삼성전자, '포스트 HBM' CXL 자신감···"2028년 주류로 올라선다"

18일 '삼성전자 CXL 솔루션' 주제로 설명회

차세대 컴퓨팅 주목···메모리 용량 확장 용이

기술 주도권 이끌어···인텔, 하반기 CPU 주목

최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 상무. 사진=삼성전자 제공

"CXL 시장은 올해 하반기부터 열릴 것이다. 2028년이면 주류로 자리 잡을 것"

삼성전자가 18일 '포스트 HBM'으로 주목받고 있는 CXL(Compute Express Link)을 주제로 기술 설명회를 진행하며 이같이 강조했다. 이날 발표자로 나선 최장석 메모리사업부 신사업기획팀장 상무는 "메모리 용량을 늘리려면 서버 한 대를 또 구매해야 하지만 메모리를 확장할 수 있는 CXL은 도로를 넓혀 메모리 용량을 더 붙일 수 있는 장점이 있다"고 말했다.

'빠르게 연결해서 연산한다'는 의미의 CXL은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽저장장치), 스토리지 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스를 뜻한다. 가속화되고 있는 AI 수요 및 발달로 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 고속 인터페이스를 사용하고 용량 확장이 용이한 CXL 기반 D램 제품이 차세대 메모리 솔루션으로 각광받고 있다.

기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CXL D램 솔루션은 폭발적인 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 더욱 주목받을 것으로 예상된다. 데이터센터나 서버의 용량을 확장하기 위해서는 추가적으로 서버를 증설해야 했으나 기존 서버에서 SSD(대용량 저장 장치)를 꽂던 자리에 그대로 CMM-D를 꽂아 사용하면 편리하게 용량을 확장할 수 있기 때문이다.

지난 2019년 AMD, 엔비디아, 구글, 인텔 등 CXL 컨소시엄을 결성한 초기 15개 이사회 멤버사 중 하나인 삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품을 개발하는 등 CXL 시장을 선도하고 있다. 이어 업계 최고 용량 512GB CMM-D, 업계 최초 CMM-D 2.0 등을 개발한 데 이어 낸드도 함께 사용하는 CMM-H(하이브리드) 등을 선보인 바 있다.

또 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하며 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다. 뿐만 아니라 업계 최초로 리눅스 업체 레드햇으로부터 인증 받은 CXL 인프라를 보유하고 있어 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 삼성 메모리 리서치 센터에서 검증할 수 있다.

올해 하반기는 서버용 CPU 시장을 약 80% 장악하고 있는 인텔이 신규 CPU를 출시할 예정이라 기대감이 높은 상황이다. 더군다나 이번 인텔의 신규 CPU '제온 6'은 CXL 2.0을 지원하기 때문에 서버 교체 수요가 늘어나 CXL 공급량이 커질 수 있다.

작년 5월 개발을 완료한 삼성전자의 'CXL 2.0 D램'은 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다. '메모리 풀링'이란 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 이를 이용하면 CXL 메모리의 전용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다.