김주선 SK하이닉스 사장 "이달말 HBM3E 12단 양산···R&D 투자 지속"

김주선 SK하이닉스 사장(AI 인프라 담당)이 4일 대만에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에 참석해 'CEO 서밋' 키노트 발표를 펼쳤다. 사진=SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 이달말 고대역폭메모리 5세대(HBM3E) 12단 제품 양산에 돌입한다.

4일 김주선 SK하이닉스 사장(AI 인프라 담당)은 대만에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 'CEO 서밋' 키노트 발표를 통해 "SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중"이라며 이 같이 밝혔다.

이날 김주선 사장은 인공지능(AI) 기술을 인공일반지능(AGI) 수준으로 끌어올리고자 반드시 해결해야 할 과제로 전력과 방열, 메모리 대역폭을 꼽았다.

먼저 김 사장은 "가장 큰 문제 중 하나는 전력에 대한 것"이라며 "2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며, 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 등 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다"고 내다봤다.

이어 "데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속 발전을 위해선 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다"며 "SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 언급했다.

아울러 "AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다"면서 "챗GPT가 도입되기 전까지 대역폭 관련 문제는 그다지 중요하지 않았으나, AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 점점 더 커지고 있다"고 덧붙였다.

그러면서 김 사장은 "장애물을 극복하기 위해 SK하이닉스는 현재 HBM3E, 고용량 서버 DIMM, QLC 기반 고용량 eSSD와 LPDDR5T를 시장에 공급하고 있다"고 소개했다.

특히 "SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체"라며 "전력 효율과 공간 최적화에 크게 기여할 120TB 모델을 선보일 계획"이라고 예고하기도 했다.

이와 함께 김 사장은 미래를 위한 제품과 기술 개발도 순조롭게 이어지고 있다고 귀띔했다. 그는 "HBM4를 거래 기업 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중"이라며 "베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정"이라고 설명했다.

또 "최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7을 양산할 준비가 마무리 단계에 들어섰다"면서 "혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다"고 강조했다.

SK하이닉스는 제품·기술 개발을 위한 R&D 투자뿐 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행한다는 방침이다. 부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축하고 이곳을 기반으로 글로벌 파트너와 협력하는 청사진을 수립했다. 미국에선 2028년 양산을 목표로 첨단 패키지 공장을 짓는다.

김 사장은 "SK그룹은 반도체를 중심으로, 전력, 소프트웨어, 유리 기판과 액침 냉각 등 서로 상승효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나섰다"면서 "SK하이닉스는 AI 시대 난제를 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다할 것"이라고 자신했다.