'삼성 반도체', 4분기 최대 매출···HBM "1.9배 성장"(종합)

4분기 매출 30조1000억원, 2조9000억원

영업이익, 2분기 만에 3.5조원 이상 감소

"올해 HBM 비트 공급량, 전년比 2배 확대"

삼성전자 반도체(DS) 사업부의 4분기 매출과 영업이익이 각각 30조1000억원, 2조9000억원으로 집계됐다. 매출은 분기 기준 역대 최대치로 집계됐고 영업이익은 전년 동기 대비 흑자전환 됐다. 메모리 사업 매출도 분기로 보면 가장 높은 23조원을 기록했다.

다만 수익성은 나빠졌다. DS부문 영업이익은 2분기 6조4500억원을 기록한 이후 3분기에 3조8600억원으로 줄었고 이번에 또 감소한 것이다. 영업이익만 보면 2개 분기 만에 3조5000억원 이상 하락한 셈이다.

31일 진행된 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 김재준 메모리 전략마케팅실장 부사장은 "4분기 시장은 예상 대비 모바일, PC 고객사의 재고 조정 폭이 다소 확대됐으나 수요 모멘텀이 있는 HBM(고대역폭 메모리)과 서버향 고용량 DDR5 판매를 늘려 전체 D램 ASP(평균판매가격)는 전 분기 대비 상승했다"고 말했다.

그러면서 "서버용 SSD 판매는 기대치보다 낮았고 모바일, PC 수요 약세가 더해져 당사 비트 그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 D램, 낸드 모두 가이던스를 하회했다"며 "손익은 미래 기술 리더십 확보를 위한 연구개발비 증가, 선단 공정 생산능력 확대, 초기 램프업(Ramp-up) 확대로 소폭 하락했다"고 덧붙였다.

비메모리 사업 영업이익의 경우 시스템LSI는 모바일 수요 약세와 첨단제품 개발을 위한 연구개발비 증가로, 파운드리(위탁생산)는 모바일 수요 약세가 지속되는 가운데 가동률 하락 및 첨단 공정 연구개발비 증가로 각각 감소했다. 특히 파운드리는 가동률 하락까지 겹쳐 적자 폭이 확대됐을 것이란 분석이다.

서승연 DB금융투자 연구원은 "파운드리(시스템LSI 포함)는 모바일 제품 수요 약세, 레거시 및 선단 공정 가동률 하락, ER(Engineering Run) 재고 충당 설정으로 전 분기 대비 영업적자가 확대됐다"고 분석했다. 증권가에선 시스템LSI를 포함한 파운드리 사업부가 2023년 1분기부터 적자가 이어지고 있고 작년 4분기에는 2조원이 넘는 손실을 올린 것으로 추정하고 있다.

파운드리 사업부 소속 노미정 상무는 "4분기 매출은 전 분기 대비 소폭 상승했으나 가동률 하락, 연구개발비 증가로 이익은 감소했다"고 말했다. 이어 "2나노(㎚·10억분의 1m) GAA(게이트 올 어라운드) 공정은 고객사에 디자인킷을 배포해 기술 개발을 진행 중"이라며 "4나노 공정은 안정화된 수율(완성품 중 양품 비율) 기반으로 HPC 제품을 양산하고 있다"고 밝혔다.

HBM 사업과 관련해 김 부사장은 "전 분기 대비 4분기 HBM 매출은 당초 전망을 소폭 하회한 1.9배 수준으로 성장했다"며 "3분기부터 HBM3E 8단, 12단을 양산 및 판매 중이고 4분기에 다수 GPU(그래픽저장장치) 공급사와 HBM3E 공급을 확대해 HBM3 매출을 넘어섰다"고 말했다.

이어 "다만 1분기는 최근 미 정부의 첨단 반도체 수출 통제가 당사 개선 제품에도 영향을 미쳐 HBM에서 일시적 수요 공백이 발생할 것"이라고 덧붙였다. 그러면서 "2분기 이후에는 고객 수요가 8단, 12단으로 빠르게 전환될 것"이라며 "당사는 개선 제품을 램프업 해 2025년 전체 HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 확대할 것"이라고 밝혔다.

또 김 부사장은 "HBM3E 16단은 고객의 상용화가 없을 것"이라며 "16단 스택 기술 검증 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했고 1c 기반 HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 하고 있으며 HBM4 및 HBM4E 기반의 커스텀 기술적 협력을 이어가고 있다"고 설명했다.

올해 메모리 업황은 '상저하고'를 전망했다. 김 부사장은 "메모리 업황은 단기적으로 약세를 전망한다"며 "모바일, PC 고객사의 재고 조정이 1분기까지 이어지고 서버도 GPU 공급 제약으로 메모리 수요 이연 현상이 나타나고 있다"고 말했다.

이어 "하지만 2분기 메모리 수요는 회복세를 보일 것"이라며 "모바일, PC는 1분기 이후 고객사의 재고 조정, 온디바이스AI 신제품 확대, 서버도 업계 내 AI 인프라 투자로 펀더멘털 수요가 지속될 것"이라고 전망했다. 그러면서 "당사는 하이엔드 시장에 주력하기 위해 선단 공정 램프업을 가속활 것"이라며 "레거시 제품 비중을 줄이고 HBM, DDR5 등 고부가 제품 판매를 확대할 것"이라고 말했다.