삼성전자, 엔비디아에 HBM3E 8단 납품

최근 중국형 AI 프로세서용 칩 납품 검사 완료

오늘 오전 4분기 컨콜서 세부 사항 발표할 듯

그래픽=배서은 기자

삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리 반도체 8단 제품(HBM3E)의 납품 승인을 받았다.

블룸버그 통신은 30일(현지 시각) 지난해 12월 삼성전자가 엔비디아로부터 중국형 인공지능(AI) 프로세서에 공급할 HBM3E의 납품 승인 전 품질 검증을 통과했다고 보도했다.

삼성전자의 HBM3E 8단 품질 검증 통과는 지난 1년여간의 노력 끝에 나온 것이다. 삼성전자가 검증을 진행하던 사이 SK하이닉스가 지난해 3월부터 엔비디아에 HBM3E 8단 칩을 먼저 공급했으며 10월부터는 12단 칩을 공급하고 있다.

삼성전자는 지난해 전영현 부회장 명의로 엔비디아의 품질 검증 지연에 대해 사과하고 새로운 혁신을 공언한 바 있다.

한편 삼성전자는 오늘 오전 10시부터 진행할 4분기 경영실적 발표 컨퍼런스 콜을 통해 엔비디아 반도체 납품과 관련한 세부 사항을 발표할 예정이다.