문혁수 LG이노텍 대표 "휴머노이드 양산 내년 본격화···티어1 전환 속도"

휴머노이드 유의미한 수익화 3~4년 후 전망

하드웨어 넘어 소프트웨어 결합···티어1 전환 가속

FC-BGA·RF-SiP 풀가동···기판 캐파 2배 확대 추진

사진=정단비 기자

문혁수 LG이노텍 대표가 휴머노이드 대규모 양산 시점을 내년 또는 내후년으로 제시했다. 본격적인 수익성이 나오는 시기는 3~4년 정도 후로 전망했다.

문 대표는 23일 오전 서울시 강서구 마곡 LG사이언스파크에 위치한 본사 대강당에서 제50회 정기 주주총회를 개최하고 이같이 밝혔다.

문 대표는 "휴머노이드 양산은 이미 시작됐지만 아직 많아봐야 몇백 대 수준으로 문제점들을 파악하고 개선하는 작업을 진행 중"이라며 "대규모 양산은 고객들 일정으로 내년 아니면 내후년 일정을 얘기하고 있다"고 말했다.

그는 관련 고객사에 대해 "주요 고객은 대부분 미국의 빅테크 기업들로, 거의 모두 협업 중"며 "CES때 만난 유럽권 고객들과도 진행 중"이라고 덧붙였다.

다만 로봇 산업의 발전 속도 등을 감안하면 유의미한 수익성이 나오기까지는 시일이 좀 걸릴 것이라고 예상했다.

문 대표는 "로봇은 자율주행 자동차보다 기술 난이도가 훨씬 더 복잡하다"며 "로봇은 회사 규모에 비해 의미 있는 숫자로 보이려면 수천억 원대가 나와야 하는데, 그 시점은 아마 한 3~4년 후 정도 돼야 할 것 같다"고 말했다.

최근 반도체 가격 상승, 중동 전쟁 등으로 전자업계 전반에 걸친 원재료 부담이 증가되면서 수익성 악화도 우려되는 상황이다. LG이노텍은 이에 단순 부품이 소프트웨어와 결합한 형태로 이를 타개해나가겠다는 구상이다.

LG이노텍은 올 초 CES 2026서도 부품의 융·복합, 하드웨어와 소프트웨어의 결합, 외부역량 도입 등을 통해 고객에게 최적의 솔루션을 제시하는 '솔루션 기업으로의 진화'를 선언했던 바 있다.

문 사장은 글로벌 빅테크 고객들과의 협력을 통해 축적한 센싱·기판·제어 기술을 핵심 자산으로 보고 있으며 이를 기반으로 미래 사업 분야 확대에도 속도를 내고 있다. 특히 문 사장은 피지컬 AI 시대의 도래를 일찌감치 예측하고, 2023년 12월 사장 취임 초부터 자율주행·로봇용 솔루션 사업을 LG이노텍의 미래 사업 핵심 축으로 낙점했으며 '피지컬 AI' 사업에 드라이브를 걸며 시장 공략에 속도를 내고 있다.

문 대표는 "그전까지는 단순하게 하드웨어 부분만 납품을 했다면 최근에는 소프트웨어를 결합한 티어1(1차 공급업체) 형태의 비즈니스도 점점 늘리고 있다"며 "수익성 자체를 올리려면 가격을 올려야 하고, 그 방법은 티어1 형태로 소프트웨어를 추가해 밸류를 올린다는 것"이라고 강조했다.

실적의 상고하저 흐름은 당분간도 지속될 것으로 전망했다. 다만 앞서 진행된 투자로 인한 감산이 올해 줄어들면서 수익성은 회복될 것이라고 내다봤다.

문 대표는 "주력 고객이 크리스마스 시즌에 거의 대부분 물량을 만들기 때문에 상고하저의 흐름이 이어질 수밖에 없는데, 작년처럼 상반기 실적이 나빠지는 것은 작년을 바닥으로 올해 많이 좋아진 실적을 보여드릴 수 있을 것 같다"며 "내부적으로 고정비를 많이 줄였고 2021년, 2022년 많은 투자로 인한 감산이 올해 줄어들면서 올해와 내년 상반기 영업이익은 많이 증가할 것"이라고 말했다.

반도체 기판 생산능력(캐파) 확장 계획에 대해서도 언급했다. 문 대표는 "반도체 기판은 풀로 가동 중이지만 고객 수요에 비해 저희 캐파가 많이 모자라다"며 "이에 공장 확장을 위한 부지 계약도 상반기 내 결정되는 등 캐파를 확대할 예정"이라고 설명했다. 또한 "내년 서버용 기판 양산은 시작돼 내년 하반기 풀 가동이 예상된다"고 덧붙였다.

실제 반도체 기판의 수요 증가 및 호실적으로 인해 상승 곡선을 타고 있다. LG이노텍 사업보고서에 따르면 패키지솔루션사업부의 영업이익이 크게 늘었다. 2025년 패키지솔루션사업부의 영업이익은 1289억원을 기록하며, 2024년 영업이익(708억원) 대비 82% 상승했다. 지난해 연간 매출 역시 1조7200억원으로 전년(1조4,600억원) 대비 약 18% 상승했다.

이는 반도체기판의 수요 증가 및 호실적에 기인한 것으로 시장 호조에 힘입어 LG이노텍은 지속 증가하는 반도체기판 수요에 적극 대응하고 있다.

가동률 관련 질문에 문 사장은 "기존에 하고 있는 RF-SiP 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 맥스 캐파가 임박한 상황이며, 서버 등에 들어가는 FC-BGA 등은 내년 하반기 정도 캐파 확대가 예상된다"고 언급했다. 이어 "(캐파 확대는) 이에 대한 준비를 미리 하는 것이며, (확장 시) 현재 캐파의 약 2배 정도로 확대할 예정"이라고 말했다.

자율주행 관련 사업 강화를 위해 업체와의 협력을 넓혀가겠다는 계획도 밝혔다. 그는 "소프트웨어쪽으로 굉장히 잘하는 업체와 협력을 하고 있다"며 "아마 다음주 이후 관련 내용을 발표할 수 있을 것으로 보인다"고 언급했다.

한편 이날 주총에 상정된 사내이사 및 기타비상무이사 선임 등의 안건은 원안대로 통과됐다.