'GPU 대체' 도전장 던진 딥엑스···2세대 칩 2027년 양산

1세대 칩, GPU 대비 전력 효율 20배 높아차세대 AI 칩 DX-M2는 2027년 양산 목표삼성 파운드리 협력 통한 첨단 공정 구현

피지컬 인공지능(AI) 반도체 스타트업 딥엑스가 차세대 반도체 'DX-M2'를 내년 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 삼성전자 2나노 공정이 최초 적용된 칩으로 온디바이스형 구조를 채택해 피지컬 AI 시장을 공략하겠다는 방침이다.

김녹원 딥엑스 대표가 14일 오전 경기 성남시 분당구 판교 사옥에서 기자간담회를 열고 발언하고 있다. 사진=딥엑스 제공

딥엑스는 14일 오전 경기 성남시 분당구 판교 사옥에서 첫 기자간담회를 열고 향후 사업 비전과 차세대 AI 반도체 칩 양산 계획을 공개했다.

딥엑스는 피지컬AI 등 AI 전문 반도체 칩을 양산하는 스타트업이다. 엔비디아가 AI 분야에서 독보적인 영역을 구축한 그래픽처리장치(GPU)에 대항한 AI 반도체 칩을 설계하고 양산까지 진행하고 있다. 대표 제품은 온디바이스 AI 반도체 'DX-M1'으로, 2024년 8월부터 첫 양산이 이뤄지고 있다.

DX-M1은 평균 소비전력이 2~3와트(W)로 GPU 대비 전력 효율이 20배 높은 반면, 가격은 GPU 대비 약 10분의 1 수준이라는 게 회사 측의 설명이다. 삼성 파운드리와의 협업을 통해 양산 수율은 90% 이상을 확보했다. 양산 이후 검증을 마친 고객사들의 발주가 본격화하며 지난해 12월 2건이었던 양산 계약이 올해 3월 30건 이상으로 확대됐다. 로보틱스·스마트팩토리·서베이런스·방산·자율이동체·IT서비스·스마트시티·헬스케어 등 8대 피지컬 AI 핵심 산업 전 분야에서 수주가 이어지고 있다.

2세대 칩 'DX-M2'의 양산 로드맵도 공개했다. DX-M2은 삼성전자 파운드리 2나노 공정을 적용해 5W 미만의 초저전력으로 초당 80조회 연산이 가능한 80TOPS 성능을 구현하는 것이 특징이다. 특히 수백억~수천억 개 매개변수(파라미터) 규모의 생성형 AI 모델을 배터리 기반 디바이스에서 구동하는 온디바이스 기능을 핵심적으로 적용해 피지컬 AI 전문 반도체 기업으로 자리잡겠다는 포부를 제시했다. DX-M2는 2027년 양산을 목표로 개발이 이뤄지고 있다. 김녹원 딥엑스 대표는 "DX-M1과 DX-M2로 피지컬 AI의 길을 닦겠다"며 "CPU, GPU 시대에 외산 기술에 종속됐던 역사를 피지컬 AI 시대에는 반복하지 않을 것"이라고 말했다.

하드웨어와 소프트웨어를 함께 묶는 '3단계 레고형 풀스택' 전략도 제시했다. 고객이 원하는 하드웨어와 AI 모델을 조합해 복잡한 개발·통합 과정 없이 피지컬 AI 응용 제품을 빠르게 구현하도록 하겠다는 것이다. 김 대표는 "자율주행차, 로봇, 무인 제조 공장, AI 디바이스 확산으로 향후 5년 내 피지컬 AI 시장은 3배 이상 성장할 것"이라며 "딥엑스는 차별화된 전성비와 가격 경쟁력을 기반으로 피지컬 AI를 위한 컴퓨팅 인프라 레이어를 구축해 나가겠다"고 자신했다.

현재 딥엑스는 리벨리온, 퓨리오사AI와 함께 반도체 부문 유니콘 기업으로 꼽힌다. 최근 글로벌 투자은행 출신 조영호 최고재무책임자(CFO)를 영입하며 기업공개(IPO)를 추진 중이다. 이날 회사는 상장 시점 등 IPO 계획을 명확히 제시하지 않았지만, 현재 진행 중인 투자가 마무리되면 주관사를 선정하겠다는 계획을 공유했다. 조영호 CFO는 "가장 중요한 목표는 상업적 실적을 내는 것으로, 상업적 실적이 상장에 준하는 수준까지 올리는 게 우선"이라며 "이번 펀딩 라운드가 마무리되면 대표 주관사를 선정할 계획"이라고 말했다.