삼성전기, AI 부품 초호황 본격화···"220만원까지 간다"

MLCC·패키징 기판 양대 사업 실적 호조

북미 빅테크향 FC-BGA 공급 확대 효과

영업이익률·매출 시장 기대치 상회 전망

그래픽=이찬희 기자

KB증권이 삼성전기에 대해 인공지능(AI) 핵심 부품인 적층세라믹커패시터(MLCC)와 패키징 기판 사업 호조로 전례 없는 AI 부품 호황 국면에 따른 실적 개선 흐름이 본격화될 것으로 분석했다. MLCC 가격 인상과 고부가 제품 비중 확대, 북미 빅테크향 FC-BGA 공급 확대가 맞물리며 실적과 기업가치가 동시에 뛰고 있다는 평가다.

27일 이창민 KB증권 연구원은 삼성전기의 목표주가를 기존 160만원에서 220만원으로 37.5% 상향하고 투자의견 '매수(Buy)'를 유지했다. 26일 종가 기준 현재주가 157만2000원 대비 상승여력은 약 39.9% 수준이다.

이 연구원은 "현재 AI향 부품 산업은 전례 없는 초호황 국면에 진입했다"며 "삼성전기는 AI 핵심 부품인 MLCC와 패키징 기판 두 분야 모두 일류인 글로벌 유일무이한 기업"이라고 평가했다. 이어 "제품 믹스 개선과 가격 상승 흐름이 본격화되면서 폭발적인 실적 성장세가 이어질 것"이라고 분석했다.

KB증권은 삼성전기의 올해 2분기 연결 기준 매출액이 3조3260억원, 영업이익이 4073억원을 기록해 시장 기대치를 웃돌 것으로 전망했다. 전년 동기 대비 매출은 19.4%, 영업이익은 91.2% 증가한 수준이다. 영업이익률은 12.2%로 추정됐다.

사업 부문별로는 MLCC가 실적 개선을 주도할 것으로 봤다. KB증권은 가격 인상과 고수익 제품 중심의 믹스 개선 효과로 컴포넌트 부문 영업이익률이 올해 16.9%, 내년 26.8%까지 확대될 것으로 추정했다.

패키징 기판 사업도 성장 동력으로 꼽았다. 북미 초대형 GPU 제조사향 FC-BGA 공급이 예상보다 빠르게 시작됐고 베트남과 국내 생산라인 증설 효과까지 더해지며 실적 개선 폭이 커질 것이란 설명이다. KB증권은 FC-BGA 생산능력 확대 효과가 본격화될 것으로 전망했다.

KB증권은 삼성전기가 향후 유리기판과 임베디드 기판 시장에서도 성장 동력을 확보할 것으로 전망했다. 이 연구원은 "2027년 하반기부터 유리 기판 양산이 시작될 예정"이라며 "기판 내부에 MLCC와 실리콘 캐퍼시터를 내장한 임베디드 기판이 삼성전기의 차세대 핵심 제품으로 자리 잡을 것"이라고 설명했다.