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문혁수 LG이노텍 대표 "글로벌 빅테크에 FC-BGA 공급···유리기판 생산 초읽기"

LG이노텍이 작년 12월 경북 구미4공장에서 글로벌 빅테크 기업향(向) FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 양산에 돌입했다. 이를 바탕으로 AI·서버용 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진입함으로써 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성한다는 복안이다. 12일 LG이노텍에 따르면 문혁수 대표는 지난 8일(현지시간) CES 2025 현장에서 취재진과 만나 "최근 북미 빅테크 기업향 FC-BGA 양산을 시작을 했다"며 "여러 글로벌 빅테크 기업과 개발

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LG이노텍, KPCA show 참가···정철동 "독보적인 기술력 선봬"

LG이노텍이 6일부터 9일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 첨단 기판소재 제품을 전시한다고 5일 밝혔다. 올해 20회를 맞는 'KPCA show'는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡은 정철동 LG이노텍 사장

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삼성전기, FC-BGA 앞세워 'KPCA Show 2023' 참가

삼성전기가 FC-BGA를 앞세워 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다. 5일 삼성전기는 오는 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)에 참가한다고 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클

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[투자의 '씬']반도체 업황 부진에도 'FC-BGA'는 투자···삼성전기·LG이노텍 공략 속도

반도체 업황 부진에도 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 먹거리인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 올해 IT 수요 감소로 패키지기판도 수익성이 악화될 것으로 예상되나 고부가 패키지기판에 대한 성장 전망이 뚜렷한 만큼 투자를 지속해 나간다는 방침이다. FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰

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FC-BGA 양산한 LG이노텍···정철동 "1등으로 키우겠다"

LG이노텍이 '미래 먹거리'로 점찍은 반도체 패키징 기판 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산을 본격화한다. 30일 LG이노텍은 정철동 사장 및 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행됐다고 밝혔다. 앞서 LG이노텍은 지난해 6월 연 면적 약 22만㎡ 규모의 구미 4공장을 인수하고 카메라모듈 및 FC-BGA에 2023년까지 1조4000억원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 이번 인수로 LG이노텍은 기존에 운영 중

인력 확보 만전 LG이노텍, 기판 사업 내실 다진다

LG이노텍이 글로벌 경기 침체 속에도 '미래 준비'에 중점을 두고 기판 사업의 내실을 다지는 모양새다. LG이노텍은 미래 먹거리로 다양한 부품과 모듈 제품을 구성하는 핵심 요소로 꼽히는 'FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)'와 '반도체' 등 기판 분야를 점찍은 모습이다. 2일 LG그룹 공식 채용공고 홈페이지에 따르면 LG이노텍의 기판소재사업부는 오는 12일까지 FC-BGA 핵심공정 기술의 경쟁력을 확보시키고 제품개발과 기술역량에 도

삼성전기, 서버용 FC-BGA 본격 양산···이재용 출하식 참석

삼성전기가 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 본격 양산에 나선다. 삼성전기는 8일 부산사업장에서 국내 업계 최초 개발·양산한 서버용 FC-BGA의 첫 출하식을 열었다. 이재용 삼성전자 회장도 지난 2020년 7월 이후 2년 만에 삼성전기 부산사업장을 직접 방문해 출하식에 참석했다. 삼성전기가 국내 업체 가운데 처음으로 양산을 시작하는 서버용 FC-BGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로 최고 수준

경쟁사로 변한 LG이노텍·삼성전기, 패키지 기판 대결 '치열'

LG이노텍과 삼성전기가 'KPCA show 2022'에 참석하며 차세대 반도체 패키지 기판 기술력을 공개했다. 패키지 기판은 첨단 반도체 수요가 커지면서 시장규모가 크게 확대될 전망이다. 그동안 LG이노텍은 카메라모듈, 삼성전기는 MLCC(적층세라믹콘텐서)를 전담하는 부품사였지만 모두 패키지 기판에 대규모 투자 계획을 발표하면서 경쟁사로 대립각을 세우는 상황이다. ◆LG이노텍·삼성전기, FC-BGA "우리가 최고" = 21일 인천 송도컨벤

'1.4조 투자' 기판 소재 전문인력 모시기 사활 건 LG이노텍

LG이노텍이 미래 먹거리로 'FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)'와 '반도체' 등의 기판 분야를 점찍고 관련 인재 모시기에 적극 나서고 있다. LG이노텍이 지난 2월 시장 진출을 공식화하면서 신성장동력으로 육성하고 있는 FC-BGA는 PC와 서버, 네트워크 등의 반도체 칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 5일 LG그룹 홈페이지 채용공고에 따르면 LG이노텍은 이달 15일까지 '기판소재사업부'의 직무별 담당 경력자를 모집한다

삼성전기, 1.9조 쏟아붓는 패키지기판···글로벌 3강 도약 나선다

"반도체 패키지기판은 반도체, 파운드리 보다 향후 성장률이 높을 것으로 예상됩니다. 지금 가장 부족하고 사업성이 높은 게 기판으로 2027년까지 FC-BGA(플리칩 볼그리드 어레이)의 공급부족이 이어질 것입니다." (안정훈 삼성전기 패키지 지원팀장) 지난해부터 반도체 패키지기판에 1조9000억원의 대형 투자를 집행한 삼성전기가 하반기부터 국내 최초로 서버용 FC-BGA를 양산하며 글로벌 3강 도약에 도전한다. 삼성전기는 지난 14일 부산사업장