삼성전자, 파운드리 사업에 힘주기···경쟁력 키운다

삼성전자, 11나노 공정 추가하며 로드맵 완성

공정 개발로 고객사 확보 위해 적극 나서는 모습

다품종 생산으로 고객 맞춤형 서비스에 가능해져

대만 TSMC에 고객사 뺏기는 등 우려의 시각도

사진=최신혜 기자 [e-mail]

삼성전자가 파운드리 사업 강화에 나섰다. 파운드리(반도체 수탁생산) 분야 세계 1위 대만 TSMC와의 격차를 줄이고 파운드리 사업에서도 경쟁력을 높이겠다는 전략이다.

업계에 따르면 삼성전자는 기존 14나노-10나노-7나노 공정 로드맵에 8나노를 추가한데 이어 11나노 공정까지 추가했다. 11나노 신규 공정(11LPP·Low Power Plus)은 내년 상반기(1∼6월) 생산에 착수할 예정이다. 이를 통해 최고급은 물론이고 중·고급 스마트폰용 반도체 분야에서도 경쟁력을 갖추겠다는 뜻으로 풀이된다.

11나노 공정은 메모리 반도체 회로를 11nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 두께로 새기는 공정이다. 회로 두께가 좁을수록 더 세밀하고 정교하게 새긴다는 의미로, 같은 넓이에 더 많은 저장용량을 구현할 수 있게 된다.

11LPP 공정은 기존의 14나노 공정에 비해 같은 소비전력에서 성능은 최대 15% 높이고 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다.

갤럭시 노트8 등 현재 최고급 스마트폰에는 10나노급 프로세서가 탑재되는데, 삼성전자는 11LPP 공정을 통해 계속 성장하는 중·고급 스마트폰 프로세서 분야 고객들에게도 개선된 제품을 제공할 계획이다.

또 삼성전자는 반도체 업계 최초로 극자외선(EUV) 기술을 적용한 7나노 공정을 내년 하반기(7∼12월) 생산 착수를 목표로 순조롭게 개발하고 있다. 지금까지 이 공정을 개발하기 위해 쓰인 웨이퍼(반도체의 주재료)가 약 20만 장에 이르며, 지금까지 축적된 경험을 바탕으로 파운드리 공정의 양산 완성도를 나타내는 척도인 ‘SRAM’(256Mb)의 수율을 80%까지 올리는 등 성과가 나타나고 있다.

이는 삼성전자가 파운드리 사업에서 기술 경쟁력을 높이겠다는 의미이기도 하지만 고객사 확보를 위한 전략적인 선택이기도 하다. 세계 파운드리 시장은 대만 TSMC가 지난해 매출 기준 50.6%를 점유하며 1위를 차지하고 있는 가운데 삼성전자는 7.9%에 그쳤다. 특히 삼성전자의 주력 고객사였던 애플, 퀄컴 등을 모두 TSMC에 빼앗기면서 고객기반 확보가 시급해졌다.

최근 TSMC가 세계 최초로 3나노(nm, 나노미터) 팹 설립계획을 밝혔다. TSMC의 발빠른 행보는 고객사 이탈을 사전에 막는 것은 물론 삼성전자와의 격차를 유지하겠다는 뜻으로 읽힌다.

이에 삼성전자는 적극적으로 고객사 확보에 나서는 모습이다. ‘삼성 파운드리 포럼’을 지속적으로 개최하면서 글로벌 고객과의 협력관계를 강화해 사업을 확대해 간다는 계획이다. 고객 맞춤형 서비스를 중점에 두고 기술 경쟁력도 키워간다는 방침이다.