TSMC, 3조7000억원 투자해 대만에 '패키징 공장' 건설

TSMC가 900억 대만달러(약 3조7000억원)를 투자해 대만 북부 지역에 반도체 패키징 공장을 건설한다고 로이터통신을 인용해 25일(현지 시간) 연합뉴스가 보도했다.

보도에 따르면 TSMC는 이날 타이완 북부 먀오리 지역 퉁뤄과학단지 당국이 토지 임차 신청을 공식 승인했으며 새 공장은 1천500개의 일자리도 창출할 것이라고 밝혔다.

앞서 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 "AI 붐으로 인한 소비자 수요를 맞출 수 없는 상황"이라며 "첨단 패키징 설비를 두 배가량 늘릴 계획"이라고 밝힌 바 있다.

한편 TSMC 미국 애리조나 공장 건설 계획이 2025년으로 1년가량 늦어지면서 아이폰 제조업체 애플에 대한 반도체 공급 등에도 차질이 빚어질 것으로 예상된다.