삼성·SK, 스페인서 또 맞붙는다···MWC 개막 앞두고 폭풍전야

내달 3~6일 스페인 바르셀로나에서 개막

삼성·SK 프라이빗 부스 통해 AI 제품 소개

5G 기술도 주목···차세대 기술 대거 전시

사진=연합뉴스 제공

삼성전자와 SK하이닉스가 내달 3~6일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 '모바일월드콩그레스(MWC)'에서 인공지능(AI) 메모리를 주제로 맞붙는다. 이들은 첨단 기술을 내세워 글로벌 고객사 확보에 총력을 다할 것으로 보인다.

MWC는 전 세계 최대 규모의 이동통신 박람회로, 매년 스페인 바르셀로나에서 개최된다. 통상 MWC는 국내외 통신 업체들이 대거 참석하지만, 최근에는 5G를 비롯한 6G, AI, 클라우드 컴퓨팅 등 첨단 기술이 융합되는 자리로 급변하면서 국내외 전자기기 업체들도 대거 참석하는 추세다.

21일 관련 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해에 이어 올해에도 MWC에 참가를 결정한 것으로 알려졌다. 구체적인 제품이나 기능은 알려지지 않았지만 이들은 ▲AI 데이터센터 ▲모바일(온디바이스 AI) ▲오토모티브(차량) 등 AI 반도체를 소개하는 프라이빗 부스를 운영할 것으로 전해졌다.

양사의 올해 MWC 주제는 인공지능일 것으로 예측된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 그간 급변하는 AI 시대에 발맞추기 위해 현재까지 다양한 AI 메모리 솔루션을 개발해왔다. 실제 이들은 지난해를 기점으로 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 유의미한 성과를 속속 거뒀고, 글로벌 큰손인 엔비디아 등과도 협력하며 입지를 넓혀가고 있다.

양사는 지난해에도 MWC서 AI의 중요성을 한차례 강조한 바 있다. 삼성전자는 '갤럭시 S24 시리즈'와 '갤럭시 링' 디자인을 중심으로 AI의 기술을 설명했고, SK하이닉스는 프라이빗 부스를 꾸려 관람객들에게 차량용 반도체 솔루션을 선보였다. 당시 삼성전자는 실시간 통역, 서클 투 서치로 다양한 AI 기능을 체험할 수 있는 공간을 만들어 호평을 받았으며 SK하이닉스는 차세대 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 솔루션을 전시해 관람객들의 이목을 끌었다.

실제 양사는 국내 최대 D램 업체로, 올해 하반기부터 각각 6세대 HBM4 양산을 앞두고 있다. 이는 전 세계적으로 AI 시장이 급성장하면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM 수요가 늘어난 데 따른 결정이다. SK하이닉스는 기존 양산 일정인 2026년보다 6개월 빠르게 HBM4 양산을 결정했고, 삼성전자도 올해 하반기 양산을 목표로 기술 개발을 진행 중이다.

글로벌 기업들과의 협력도 기대된다. MWC는 글로벌 이동통신사 외에도 클라우드 기업, AI 서버 업체 등 다양한 국가의 기업들이 대거 참석하기 때문에 차세대 반도체와 메모리 수요에 대한 유의미한 진전도 이뤄질 가능성이 높다.

근 몇년 간 수요가 기하급수적으로 늘어나고 있는 5G 기술도 주목된다. 5G는 기존 4G LTE보다 빠른 속도를 갖춘 차세대 이동통신 기술로, 자율주행차와 스마트팩토리 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 마츠 그란리드 세계이동통신사업자협회(GSMA) 사무총장은 "AI부터 5G까지 디지털 미래를 재편할 혁신 제품과 아이디어를 MWC 2025에서 만나볼 수 있을 것"이라고 강조했다.

업계 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스는 스마트폰 제조사 뿐만 아니라 통신사 등 다양한 B2B 고객사에 반도체를 공급하는 만큼, 대내외 행사에서 차세대 반도체와 메모리 수요 등에 대한 협력 논의를 할 수 있을 것으로 생각한다"고 말했다.

한편, 올해 MWC에서는 삼성전자와 SK하이닉스 외에 미국 마이크론, 시놉시스, AMD, 마이크로칩 테크놀로지와 대만과 중국 기업 등도 참석한다.