최태원 회장, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과 회동

웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장(오른쪽)과 만난 최태원 SK그룹 회장(왼쪽). 사진=SK하이닉스 제공

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 논의했다.

4일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최태원 회장은 지난 3일 현지시간 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장과 회동했다. 두 수장은 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, SK하이닉스와 TSMC의 파트너십을 기반으로 미래 AI 생태계 주도 방안을 논의했다.

이번 만남은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다. SK하이닉스는 이번 회동이 양사가 그동안 쌓아온 신뢰를 다시 확인하는 자리가 됐다고 설명했다.

양사는 급변하는 글로벌 AI 시장에 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 분야 협력을 강화하기로 했다. AI 반도체 성능 경쟁이 심화되면서 메모리, 파운드리, 패키징 기술을 아우르는 협력의 중요성이 커지고 있다는 판단에서다.

특히 글로벌 AI 밸류체인에서 공급 병목 현상이 핵심 과제로 떠오른 만큼, SK하이닉스의 AI 메모리 기술력과 TSMC의 파운드리 역량이 결합될 경우 공급망 안정화에 기여할 수 있을 것으로 기대된다.

엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 SK하이닉스 HBM4는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 SK하이닉스의 5세대 10나노급 D램 공정을 활용한다. HBM4부터는 메모리 성능뿐 아니라 베이스 다이와 로직 반도체 간 설계·제조 협력이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있어 양사의 협력 의미가 더욱 커지고 있다.

향후 양사는 글로벌 빅테크 고객사들의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형 AI 메모리' 시장 선점에도 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 바탕으로 AI 시대에 필요한 고성능 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 강화한다는 방침이다.

최 회장은 이번 회동에 앞서 지난 1일 젠슨 황 엔비디아 CEO와도 타이베이 모처에서 만나 AI 메모리 협력의 미래를 논의했다. 이어 2일에는 황 CEO가 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026'에 마련된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문했다. 황 CEO는 현장에서 "HBM을 더 만들어달라"는 문구를 남기고, 최 회장과 SK하이닉스 주요 경영진들과 기념사진을 촬영하며 협력 관계를 재확인했다.

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