SK하이닉스, 美 인디애나 반도체 팹 첫 삽···2028년 HBM 양산

오후 11시 퍼듀대학교에서 기공식 개최

곽노정 CEO 등 SK그룹 주요 경영진 참석

2028년 하반기 AI 메모리 제품 양산 계획

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 조성하는 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 생산기지가 첫 삽을 뜬다. SK하이닉스는 내년부터 이곳에서 고대역폭 메모리(HBM) 등 양산 체계를 갖추겠다는 목표다.

SK하이닉스는 27일 오후 11시(한국시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최한다고 밝혔다.

SK하이닉스 인디애나 공장 조감도 사진=SK하이닉스

인디애나 공장은 SK하이닉스가 5조원이 넘는 금액을 투자해 조성하는 메모리 반도체 패키징 생산 및 연구개발(R&D) 거점이다. 이곳에서는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 제품을 생산하고 미래 기술을 개발할 예정이다.

2024년 4월 투자 계획을 발표한 이후 제반 작업과 기반 시설 조성을 거쳐 이날 본격적인 공사에 돌입한다.

인디애나 공장을 통해 엔비디아 등 북미 반도체 고객사와의 협력을 강화하고 HBM 수요에 대응할 수 있는 현지 생산 기반을 확보할 것으로 기대된다.

특히, HBM4 등 차세대 메모리 반도체의 경우 고객사 맞춤형 설계 비중이 높은 만큼, 물리적 거리를 단축해 대응 속도를 높이는 효과도 클 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 2028년 하반기부터 HBM을 비롯한 최첨단 AI 메모리 제품의 양산 체제를 가동한다는 목표다.

사업 부지로 선정된 웨스트라피엣은 미국 내 반도체 공학 분야 명문으로 꼽히는 퍼듀대학교(Purdue University)가 위치한 전략적 거점이다.

SK하이닉스는 퍼듀대와 공동 연구개발(R&D) 협력을 바탕으로 차세대 3D 패키징 및 하이브리드 본딩 등 첨단 후공정 핵심 기술을 확보하며, 현지의 우수한 전문 인재를 선제적으로 흡수해 기술 초격차를 이어나갈 계획이다.

기공식에는 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)를 비롯한 SK그룹 주요 경영진과 인디애나주 주요 인사들이 참석할 예정이다.

행사는 27일 오후 11시부터 진행되며 SK하이닉스 뉴스룸을 통해 생중계된다.