전기·전자

"HBM도 안심할 수 없다"···K-반도체 위협하는 中

중국 반도체 기업들이 범용 메모리를 넘어 고대역폭메모리(HBM) 시장까지 넘보며 K-반도체를 위협하고 있다. 그간 HBM 시장은 고성능 D램으로 높은 공정 난이도 등 진입 장벽이 높다고 여겨졌다. 이에 국내 메모리 업체인 삼성전자, SK하이닉스와 미국의 마이크론이 독식했던 시장이다. 그중에서도 국내 기업들은 시장점유율 약 80%를 차지했을 정도로 존재감을 드러냈다. 다만 중국 기업들이 HBM 시장에도 차츰 시동을 걸면서 더 이상 무풍

IT일반

리벨리온, 시리즈C서 3400억원 유치···기업가치 2조 달성

리벨리온이 3400억 원 규모의 시리즈C 투자를 유치해 누적 투자액 6400억 원과 기업가치 1조9000억 원을 달성했다. Arm, 삼성 등 글로벌 투자자들이 합류했으며, 리벨쿼드 등 주력 AI반도체 제품의 양산과 해외 시장 확장에 박차를 가할 계획이다.

전기·전자

HBM에서 첨단 패키징으로···새 시대 준비하는 곽동신 한미반도체 회장

한미반도체가 인공지능 트렌드에 맞춰 2.5D 패키징 등 첨단 반도체 장비를 공개하며 시장 공략에 나섰다. '빅다이 FC 본더' 및 '2.5D 빅다이 TC 본더'로 멀티 칩 집적 등 고성능 패키징 지원이 가능해졌다. 신제품 공급과 AI 연구본부 신설로 글로벌 패키징 시장 선두를 노린다.

종목

IBK투자증권, SK하이닉스 목표가 45만원 제시···"낸드 사업부 실적, 기대이상 전망"

SK하이닉스가 실적 대비 저평가 상태에서 상승 여력이 충분하다는 평가가 나오고 있다. IBK투자증권은 3분기 낸드 사업부의 실적 호조와 AI 시장 성장에 힘입은 D램 및 서버 D램 가격 강세를 근거로 목표주가를 45만원으로 25% 상향 조정했다. 고대역폭메모리와 낸드플래시 수요 개선이 본격화되면서 하이닉스 실적 차별화가 기대된다.

전기·전자

곽동신 한미반도체 회장 "AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 글로벌 기업에 공급"

한미반도체가 글로벌 AI 반도체 기업에 플립칩 본더 등 대형 인터포저 패키징 장비를 공급한다. 75mm×75mm 초대형 다이 지원으로 2.5D 패키징 시장에 진입했으며, 칩렛·멀티칩 집적 등 첨단 패키징 기술을 갖췄다. 내년에는 2.5D 빅다이 TC 본더 출시도 예고했다.

종목

[애널리스트의 시각]증권가 "삼성전자, 여전히 저평가돼 있어"···목표가 잇달아 상향

증권가는 삼성전자의 3분기 실적과 반도체 사업 전망을 긍정적으로 평가하며 목표주가를 크게 상향했다. AI 서버를 넘어 일반 서버까지 메모리 수요가 확대돼 낸드와 DRAM 가격이 오르고, HBM 등 신기술과 파운드리 사업 경쟁력도 주목받고 있다.

전기·전자

SK하이닉스, 'HBM4 대변혁' 예고했지만···'본더' 시장은 조용

SK하이닉스가 HBM4 양산 체제를 세계 최초로 완성했으나, TC 본더 등 설비 투자는 기존 생산 체제 최적화에 집중하며 다소 신중한 태도를 보이고 있다. 업계는 하이브리드 본더와 TC 본더가 최소 1~2년간 공존할 것으로 전망하며, 효율성과 시장 수요에 따라 투자 시기가 조율될 것으로 내다본다.

종목

이수페타시스, AI 반도체 시장 호조···실적·주가 동반 상승 기대감

이수페타시스는 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅 시장 성장에 힘입어 실적과 주가 모두 호조를 보였다. 데이터센터, AI 가속기용 다중적층 PCB 매출 증가와 더불어 생산능력 및 재무구조가 대폭 개선됐으며, 연이은 공장 증설과 기술력 차별화로 성장 모멘텀을 강화하고 있다.

전기·전자

한미반도체, 'AI 반도체 2.5D 패키징' 출사표···'빅다이 TC·FC 본더' 첫 선

한미반도체가 AI 반도체용 2.5D 패키징 시장 진출을 선언했다. 세미콘 타이완 2025에서 빅다이 본더, HBM4 생산용 TC 본더 등 첨단 장비를 선보이며 글로벌 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한다. MSVP 등 기존 주력 장비로도 패키징 경쟁력을 강화한다.