전기·전자

'HBM' 반도체도 먹는칩도 대박났다···SK하이닉스의 브랜드 실험

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)로 또 한 번 사고쳤다. 인공지능(AI) 반도체 칩 시장을 장악한데 이어 소비재 협업으로 선보인 '먹는 칩'으로도 좋은 반응을 이끌어내면서다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스가 편의점 세븐일레븐과 손잡고 지난달 26일 출시한 스낵 '허니바나나맛 HBM칩'이 출시 3주 만에 누적 판매량 20만개를 넘었다. 이는 출시 9일 만에 첫 물량이었던 10만개가 모두 팔렸고 2차 물량 10만개도 완판됐다. '허니바나나맛 HBM

전기·전자

이재용의 반도체 '强드라이브'···삼성전자, HBM4 주도권 쥔다(종합)

이재용 삼성전자 회장이 반도체 캠퍼스를 찾아 사업 현황을 점검하고 기술 경쟁력을 회복하자며 임직원을 독려했다. AI(인공지능) 트렌드가 무르익으면서 삼성전자 반도체 사업이 활기를 띠는 가운데 혁신에 드라이브를 걸어 주도권을 쥐겠다는 의지의 표현으로 읽힌다. 이재용 "과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력 회복" 22일 삼성전자에 따르면 이재용 회장은 이날 디바이스솔루션(DS)부문 사업장인 경기도 기흥캠퍼스 NRD-K와 화성캠퍼

전기·전자

"HBM만으론 부족"···HBF 부상에 한미반도체 재조명

고대역폭플래시(HBF)가 AI 반도체 시장에서 새로운 메모리 대안으로 부상하며, 한미반도체 등 패키징 장비 기업의 성장 기대감이 높아지고 있다. HBF는 낸드플래시 적층 구조를 기반으로 대역폭을 크게 높이고 비휘발성 특성을 지녀 AI 추론 시장 요구에 부합한다. 이에 따라 고성능 패키징 장비, 특히 TC 본더의 수요가 급증할 것으로 전망된다.

IPO

[IPO레이더]세미파이브 "AI 반도체 설계 플랫폼화로 글로벌 시장 공략"

세미파이브는 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문기업으로 코스닥 상장을 추진한다. 원스톱 설계 플랫폼과 빅다이 칩 설계 역량, 아날로그 IP 내재화를 통한 기술 경쟁력을 바탕으로 급성장하고 있으며, 공모 자금은 R&D 및 글로벌 기술 확보에 투입될 예정이다.

인터넷·플랫폼

GPU 독점의 균열, 리벨리온이 파고든다

리벨리온이 설립 5주년을 맞아 AI 반도체 NPU를 앞세워 엔비디아가 장악한 글로벌 AI 가속기 시장에 도전장을 내밀었다. SK그룹과의 협력, 3500억원 투자 유치, 해외 법인 설립 등으로 국내외 확장에 속도를 내며, 차별화된 추론 특화 기술로 시장 판도를 바꾸고 있다.

인터넷·플랫폼

'기업가치 2조원' 리벨리온 "글로벌 AI 반도체 핵심 플레이어 노린다"

AI반도체 스타트업 리벨리온이 설립 5주년을 맞아 글로벌 시장 확대 전략을 공개했다. SK 사피온과의 합병, 차세대 NPU 출시, 오픈소스 소프트웨어 기여 등 핵심 성과를 내세우며, 엔비디아를 대체할 AI 인프라 선도 기업으로 도약 의지를 밝혔다.

종목

카메라모듈에서 기판소재로···LG이노텍, AI 시대 주역 급부상

LG이노텍이 AI 확산에 힘입어 카메라모듈 중심 사업에서 반도체 기판 기업으로 재평가받고 있다. 반도체 패키지 기판과 FC-BGA 등 첨단 제품이 고성장하며 내년 영업이익이 65% 증가할 전망이다. 주가 역시 실적 호조와 사업 포트폴리오 전환에 힘입어 상승세를 보이고 있다.