SKC, 화학 대신 배터리·반도체 전면에···"포트폴리오 재편 박차"

필름·화학 분야 비중 축소해 자산유동화 추진

2025년 2차전지·반도체 소재로 7조4천억 매출 목표

앱솔릭스·ISC·칩플렛 투자로 반도체 경쟁력 강화

SKC가 기존 필름과 석유화학 사업 대신 배터리와 반도체 소재 분야 사업으로 포트폴리오 재편에 집중하고 있다.

SKC는 SKC코오롱PI 지분을 매각한 뒤 꾸준히 화학 분야 비중을 줄여가고 있다. 이는 기존 사업인 필름과 화학 등의 자산유동화를 추진해 투자 재원을 마련하기 위함이다.

SKC는 지난 2020년 코오롱인더스트리와 합작해 세운 SKC코오롱PI 지분을 투자 목적회사에 매각해 3035억원을 받았으며 같은 해 화학 사업 지분 매각으로도 4억6460만달러(약 5650억원)를 챙겼다.

지난해에도 SKC는 한앤컴퍼니에 필름 사업부를 1조6000억원에 매각했다. 이 외에도 SK피유코어와 SK엔펄스 파인세라믹사업부의 지분 매각도 검토 중이다.

SKC는 지난해 3월 박원철 대표 체재가 시작된 뒤 비주력 사업 매각과 신사업 확대에 속도를 내기 시작했다.

박 사장은 올해 3월 주주총회에서도 "2차전지와 반도체, 친환경 소재 분야에서 글로벌 확장, 초격차 기술 우위를 통해 차별적 제품과 솔루션을 제공하는 '글로벌 ESG 소재 솔루션 기업'이라는 비전을 달성할 것"이라고 밝혔다.

실제로 SKC는 지난해 1조7000억원의 매출을 거둔 화학사업 부문의 매출을 2025년부터 1조원 이하로 줄이는 대신 2차전지와 반도체 소재 부문을 대폭 확대한다는 방침이다. SKC는 2025년 2차전지 소재에서 2조3000억원, 반도체 소재 부문에서 5조1000억원의 매출을 거둔다는 목표를 세운 상태다.

SKC는 이를 위해 지분투자 및 M&A에도 적극 나서고 있다. 지난해 4분기부터 경영 여건 악화로 실적은 적자로 돌아섰으나 미래 사업에 대해서는 공격적으로 투자를 지속하는 모습이다.

SKC는 지난 11일 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 '칩플렛' 지분 약 12%를 확보할 예정이라고 발표했다. 반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 각기 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정으로, 칩세트의 성능을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있다.

SKC의 보유 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정될 예정이며 투자 금액은 공개하지 않기로 했다.

SKC는 이번 투자를 통해 칩플렛과 반도체 패키징 분야의 강력한 파트너십을 구축하게 된다. SKC의 글라스 기판 생산 역량에 더해 칩플렛의 설계 기술과 아키텍처 및 관련 기술, 고객사 네트워크 기반 등을 활용해 차별적인 '반도체 패키징 솔루션 생태계'를 구축한다는 계획이다. 또한 양사는 연구개발 및 미국 반도체 산업 지원법 대응 등도 힘을 모아 진행한다.

2021년 SKC가 2021년 설립한 반도체 글라스 기판 회사인 앱솔릭스와의 시너지도 기대된다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어 올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있기 때문이다. SKC는 미국 조지아주에 1단계 생산시설을 건설 중으로 연말 완공 목표로 하고 있다.

이 외에도 SKC는 지난 7월 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC도 인수했다. 2003년 세계최초로 반도체 테스트용 소켓인 실리콘 러버 소켓을 상용화한 ISC는 포고핀 소켓과 번인 테스트용 소켓, 인터페이스 보드 등 다양한 테스트 솔루션을 보유하고 있다.

2차전지 소재에도 꾸준한 투자를 통해 성과가 나타나고 있다. SKC는 2020년 동박을 생산하는 SK넥실리스를 인수하고 말레이시아와 폴란드에 생산시설을 구축하는 등 대규모 투자를 지속하고 있다.

올해의 경우 스웨덴 노스볼트, 일본 도요타통상, 독일 바르타 등과 공급 계약을 체결했다. SK넥실리스는 신규 중장기 계약 등을 통해 연내 글로벌 주요 고객사 수를 15곳으로 확대할 계획이다.

업계 관계자는 "SKC는 사업구조 재편 이후 펀더멘탈이 점차 강화될 것으로 기대된다"면서 "동박은 하반기 말레이 공장 가동으로 수익성 개선이 본격화될 전망이며 내년부터 글라스 기판, 실리콘 음극재 등 신사업이 부각될 것"이라고 말했다.