한진만 삼성전자 부사장 "메모리, 파운드리 융합 효과 기대'

CES 2024 브리핑···"AI 성장에 메모리 중요성 커져"

"기존 공정과 다른 새로운 커스터마이징 솔루션 등장"

"서버용 美시장 점유율 50% 희망···올해 업황 회복"

삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 한진만 부사장이 환영사를 하고 있는 모습. 사진=삼성전자 제공

삼성전자가 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대를 선도해 나갈 차세대 반도체 제품을 대거 선보인 가운데 올해 메모리와 파운드리(위탁생산) 시너지를 결합해 AI 시장에 대응해 나가겠다고 밝혔다.

이날 CES 2024 DS(반도체) 부스 투어 전 브리핑을 진행한 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 "고객사와 미팅을 하면 AI가 나오지 않는 경우가 없다"며 "현재 가장 각광 받는 메모리가 HBM"이라고 말했다.

HBM(고대역폭메모리)은 첨단 패키지 방식인 TSV(실리콘 관통전극) 기술을 적용해 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 반도체를 뜻한다. 물리적인 면적이 늘어나 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올릴 수 있어 데이터 병목 현상이 발생하는 문제를 해결하는 등 정보처리 속도가 빨라야 하는 AI 특성상 AI 시장의 필수재로 꼽히고 있다.

삼성전자는 이번 행사에서 초고성능 HBM3E '샤인볼트'를 선보였다. 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐다. 이 제품은 12단(적층) 기술을 활용해 1초에 1280기가바이트의 대역폭과 최대 36기가바이트의 고용량을 제공한다.

한진만 부사장은 "AI 성장에 메모리 아키텍처에 대한 중요성이 커지고 있다"며 "LPDDR, CXL 등과 함께 솔루션을 제공하려 한다"고 전했다. 또 경쟁사의 추격에 대해서는 "다른 공급사가 열심히 하고 있어 긴장해야 할 것 같고 타 기업의 성장으로 시장 규모가 커지는 점은 고무적"이라며 "올해 (HBM) 생산설비투자(Capex) 규모를 2.5배 늘릴 계획"이라고 밝혔다.

한 부사장은 세계에서 유일하게 메모리와 파운드리 역량을 동시에 보유한 삼성전자의 강점이 AI 시장에 드러날 것이라며 자신감을 나타냈다. 그는 "HBM과 같은 가속기용 메모리 수요가 커지면서 파운드리와 결합되는 새로운 비즈니스가 나오고 있다"고 설명했다.

이어 "HBM의 다이(반도체 칩이 되는 구간)를 파운드리 로직 공정을 사용해보면 어떨까 하는 아이디어가 나오는 등 기존 메모리와 완전히 다른 커스터마이징 솔루션이 등장하기 시작했다"며 "메모리와 파운드리의 융합으로 파급력이 발생할 수 있는 기업은 오직 삼성전자뿐"이라고 말했다.

올해 반도체 업황과 관련해서는 "미주 시장에서 가장 중요하게 생각하는 분야는 서버"라며 "Capex를 통해 선단 공정 전환을 가속화해 미국 서버 시장 점유율을 50% 이상 확보하고 싶다"고 전했다.

그러면서 "과거 사이클을 보면 스마트폰부터 소비자 제품, PC, 서버 순으로 (업황이) 상승하는 트렌드가 현재도 나타날 것 같다"며 "시장은 본격적으로 반등할 것 같고 고객들의 주문량도 계속 올라오고 있으나 예상하지 못한 이벤트로 인한 불확실성은 우려스럽다"고 말했다.