"수요 폭발"...삼성·SK, HBM 훈풍 지속된다

올해 수요 200%·내년도 2배 증가 전망

D램 매출서 비중 8%→21%로 확대될 듯

제조사, 양산 앞당기고 캐파 확대 등 수요 대응

SK하이닉스와 삼성전자가 HBM 시장을 두고 경쟁을 벌이고 있는 가운데 올해 HBM 수요가 200% 가까이 증가할 것이라는 전망이 나왔다. 그래픽=이찬희 기자

삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 제조사들의 인공지능(AI) 발 훈풍은 당분간 지속될 전망이다. AI 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 올해를 비롯해 내년까지 가파르게 상승할 것으로 예상되기 때문이다. 이에 제조사들도 수요에 대응하기 위해 생산능력(캐파) 확대 등 분주한 모습이다.

9일 시장조사업체 트랜드포스에 따르면 올해 HBM 수요는 200% 가까이 증가하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다.

이에 따라 올해 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어날 것으로 내다봤다. 내년에는 이보다 더 늘어난 30%가량을 예상했다.

트랜드포스는 "2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다"며 "D램의 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했다"고 설명했다.

HBM에 대한 수요가 몰리면서 이를 제조하고 있는 메모리 업체들의 실적 회복 속도도 빨라지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 반도체 업황 둔화로 인해 적자를 기록하는 등 부진한 성적표를 거뒀던 바 있다. 그러나 올해 1분기는 양사 모두 시장의 기대치를 웃도는 어닝서프라이즈로 호실적을 기록했다.

이에 양사는 HBM 시장 주도권 확보를 위해 기술력 향상 및 캐파 확대 등 수요에 대응해 나가고 있다.

삼성전자는 지난달 30일 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜을 통해 "올해 HBM 공급 규모는 비트(bit) 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료된 상태"라며 "2025년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있고 고객사와 협의를 원활히 진행 중"이라고 밝혔다.

시장 역전을 위해 승부수로 띄운 HBM3E(HBM 5세대) 12단 양산도 2분기 중 전개한다는 계획이다. 삼성전자는 "36GB의 고용량을 지원하는 12단 제품은 고단 스택의 강점이 있는 TC-NCF(열 압착 비전도성 접착 필름) 기술을 기반으로 선도적인 제품 경쟁력을 갖췄다고 판단된다"며 "이러한 경쟁력을 바탕으로 올해 하반기 12단 제품에 대한 급격한 수요 증가세에 적기 대응하여 HBM 사업 확대를 가속화해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.

현재 HBM 시장에서 우위를 점하고 있는 SK하이닉스의 경우 올해 HBM 물량은 물론 내년 분량 역시 거의 완판된 상태다. SK하이닉스는 급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 캐파 확대에 나섰다. 충북 청주시에 건설할 신규 팹인 M15x를 D램 생산기지로 결정, EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. 내년 공급을 목표로 했던 HBM3E 12단 제품도 양산 시점을 올해로 앞당겼다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 "HBM은 생산 측면에서 보면 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데 내년 역시 거의 매진됐다"며 "시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"라고 강조했다.