전기·전자

한미반도체, 1Q 영업익 686억···"해외 매출 비중 90%"

한미반도체는 2023년 1분기 연결기준 실적으로 매출 1400억 원과 영업이익 686억 원을 달성할 것으로 전망했다. 이는 전년 동기 대비 매출은 81%, 영업이익은 139% 증가한 수치다. 글로벌 메모리 기업들과의 협력 및 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가가 주요 요인으로 작용했다. AI 반도체 시장 성장과 함께 지속적인 실적 상승이 기대되고 있다.

전기·전자

김동선의 한화세미텍, SK하이닉스로 HBM TC본더 추가 공급···210억 규모

한화세미텍은 SK하이닉스와의 두 번째 납품 계약으로 210억 원 규모의 HBM 제조용 TC본더를 추가 수주했다. 계약금액은 최근 매출의 5.38%에 해당하며, 이는 HBM 생산 필수 장비로 칩 압착을 담당하는 TC본더의 수요를 보여준다. 한화는 반도체 장비를 신사업으로 육성 중이며, 이번 성과는 고도의 기술력과 품질을 인정받은 결과이다.

재계

곽동신, 한화3남 김동선 정조준···"한화세미텍, 유야무야 끝날 것"

한화세미텍을 겨냥한 곽동신 한미반도체 회장의 작심발언에 파장이 일고 있다. 기업 오너로서 반도체 장비 시장 내 입지를 지키겠다는 책임감의 표현이었겠지만, 경쟁사 실명을 거론한 것은 적절하지 않다는 이유에서다. 여기에 한화그룹 오너가(家)를 항한 불편한 감정까지 우회적으로 드러낸 격이어서 시선이 모이고 있다. 18일 관련 업계에 따르면 곽동신 한미반도체 회장은 전날 대내외에 공유한 메시지에서 회사 주식 매입 계획을 언급하며 "우리는

종목

한미반도체 '여전히 싸다'···10만원 선 붕괴에 매수 나선 곽동신 회장

한미반도체 곽동신 회장은 주가 저평가 판단으로 2023년에도 자사주 매입을 이어갈 예정이다. 올해 총 50억 원 규모의 자사주 매입 계획을 세우고, 4월 17일 추가 매입을 진행할 예정이다. 지난해 글로벌 기업에 납품된 TC 본더가 한미반도체의 급증한 매출에 기여했다. 또한 5월 중 1300억 원 규모의 자사주 소각을 계획해 주주 가치를 높이고자 한다.

전기·전자

한화세미텍, SK하이닉스에 반도체 장비 공급···한미반도체 독점 깼다

한화세미텍이 SK하이닉스와 TC본더 공급 계약을 체결해 한미반도체의 독점 구조를 깨뜨리고 반도체 장비 시장에 새로운 경쟁 구도를 형성했다. 계약은 210억원 규모이며, 이에 따라 HBM 생산의 필수 장비 공급자로 자리매김했다. 기술 도용 소송 중인 한화세미텍은 강경 대응을 예고하고 있다.

전기·전자

김동선의 한화세미텍, 한미반도체에 반격 시작···'TC본더 경쟁' 가열

'한화가(家) 3남' 김동선 부사장을 앞세운 한화세미텍(옛 한화정밀기계)이 반도체 장비 선두 주자로 올라서겠다는 야심찬 포부를 재확인했다. 한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)용 'TC(열압착)본더' 시장 1위 수성에 신경을 쏟는 가운데 한화세미텍이 전열을 가다듬으면서 양사의 공방이 한층 가열될 전망이다. 10일 한화정밀기계는 '한화세미텍'으로 사명을 바꿔 새 출발한다고 밝혔다. '세미텍'은 반도체와 기술의 합성어인데, 글로벌 시장을 선도하

전기·전자

한화정밀, '한화세미텍'으로 새 출발···김동선 미래비전총괄 합류

한화정밀기계가 '반도체 장비 전문회사'로 거듭나고자 '한화세미텍'으로 새 출발한다. 특히 한화 오너가(家) 3남 김동선 한화갤러리아 부사장이 합류해 사업을 이끌기로 했다. 10일 한화정밀기계는 미래 비전 달성과 글로벌 경쟁력 강화를 위해 사명을 '한화세미텍'으로 변경한다고 밝혔다. '세미텍'은 반도체와 기술의 합성어다. 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 '종합 반도체 제조 솔루션 기업'이 되겠다는 의지를 담았다고 회사 측은 설명했다

전기·전자

한미반도체, 작년 4분기 영업익 719억원···전분기比 28% ↓

한미반도체는 31일 지난해 4분기 매출 1496억원, 영업이익은 719억원을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 각각 186.5%, 290.6% 증가한 수치다. 다만 전 분기와 비교하면 28.3%, 27.6% 감소했다. 지난해 매출은 5589억원, 영업이익은 2554억원으로 집계됐다. 1년 전과 비교해 각각 251.5%, 638.7% 늘어난 규모다. 한미반도체는 HBM(고대역폭 메모리) 생산을 위해 필요한 TC 본더를 제작해 SK하이닉스에 공급 중이다.

전기·전자

한화정밀기계 "한미반도체 특허 침해 사실무근"···강경 대응 예고

한화정밀기계가 반도체 장비 특허를 침해했다는 한미반도체 측 주장에 정면으로 반박하고 나섰다. 19일 한화정밀기계는 이날 공식 입장 자료를 통해 "한화정밀기계는 30년 넘는 반도체 장비 관련 R&D 기술을 기반으로 자체 개발한 제품을 제조·판매하고 있다"면서 "개발과정에서 선행기술 조사과정을 거치고 있으므로, 특정사가 자신의 특허를 침해하였다는 주장은 사실과 다르다"고 밝혔다. 이는 한미반도체가 한화정밀기계의 TC(열압착) 본더 특허

전기·전자

'SK-엔비디아 동맹' 올라탄 곽동신, 한미반도체 'TC 본더' 1위 굳힌다

한미반도체가 17년 만에 승진한 '창업 2세' 곽동신 회장을 중심으로 경영태세를 재정비했다. '인공지능(AI) 트렌드'와 맞물려 반도체 제조 장비 'TC(열압착) 본더' 영역에서도 경쟁이 본격화한 가운데, 내부 분위기를 잡고 '글로벌 1위'로서의 지위를 굳히겠다는 의지로 읽힌다. 17일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 전날 곽동신 대표의 회장 선임을 포함한 임원인사를 발표했다. 곽동신 회장은 2007년 부회장에 오른 이래 실질적인 사령탑으로서 경영 전