전기·전자

[재계 IN&OUT]"수퍼乙?, 내가 제일 잘나가"···TC본더 옆에 선 곽동신 회장

한미반도체가 HBM4용 TC본더를 발표하며 회장 곽동신이 전면에 등장했다. 글로벌 시장 1위 자리 유지를 강조했으나, 한화세미텍의 경쟁이 심화돼 위기의식을 드러냈다. SK하이닉스와의 관계 변화, 한화세미텍과의 법정 공방이 예고되며, 시장 구조 변화에 대한 대응이 주목된다.

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한미반도체-한화세미텍, '기술 유출' 공방 본격화···쟁점 '둘'

한미반도체와 한화세미텍이 반도체 장비 특허 침해 문제로 법정 공방에 나선다. 한미반도체는 'TC본더' 기술 도용 혐의로 소송을 제기했고 한화세미텍은 이를 강하게 반박하며 맞대응에 나섰다. 이번 소송은 양사의 존립과 업계 판도에 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다.

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한화세미텍, '첨단 패키지장비 개발센터' 신설···반도체 장비 시장 공략

한화세미텍이 차세대 반도체 장비 기술 강화를 위해 첨단 패키징장비 개발센터를 신설하고, 기술 인력을 증원했다. 이를 통해 SK하이닉스와의 TC본더 공급 계약을 기반으로 AI 반도체 밸류체인에 합류하며 글로벌 시장 공략을 가속화할 계획이다. 플럭스리스와 하이브리드본딩 기술 개발에도 주력한다.

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"甲의 배신" vs "乙의 과욕"···SK하이닉스·한미반도체 갈등에 시장도 '시끌'

SK하이닉스와 한미반도체의 반도체 장비 공급 갈등이 고조되고 있다. 한미반도체는 기업설명회를 연기하며 SK하이닉스와의 불편한 관계를 암시하는 중이다. 양사의 대립은 독점 구도 파괴와 가격 인상 문제로 심화되었으며, 이에 대한 시장의 관심이 집중되고 있다.

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SK하이닉스에 '으름장' 한미반도체, 도대체 왜?

고대역폭메모리(HBM) 하에 SK하이닉스와 끈끈한 동맹 체제를 구축해왔던 한미반도체가 갑작스레 SK하이닉스와 기싸움을 벌이려는 듯한 모습을 보이면서 그 배경에 관심이 쏠리고 있다. 한미반도체가 SK하이닉스 측에 HBM 장비인 TC본더의 가격 인상을 통보한데 이어 파견됐던 전담 AS 조직을 철수하는 등 '을의 반란'으로 비치고 있기 때문이다. 다만 일각에서는 한미반도체가 야기한 불필요한 소모전은 결국 국가 대항전으로 흘러가고

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"가격 올리고 직원 철수"···SK하이닉스에 선전포고한 곽동신 한미반도체 회장

한화세미텍의 반도체 시장 진출로 SK하이닉스와 한미반도체의 동맹에 균열이 생겼다. 한미반도체는 'TC 본더' 가격을 28% 인상하고 CS 직원을 복귀시켰다. 특허 침해 소송도 진행 중으로 업계 경쟁이 심화되고 있다. 이러한 갈등에도 불구, SK하이닉스와 한미반도체는 대안을 찾아야 할 상황이다.

전기·전자

한미반도체, 1Q 영업익 686억···"해외 매출 비중 90%"

한미반도체는 2023년 1분기 연결기준 실적으로 매출 1400억 원과 영업이익 686억 원을 달성할 것으로 전망했다. 이는 전년 동기 대비 매출은 81%, 영업이익은 139% 증가한 수치다. 글로벌 메모리 기업들과의 협력 및 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가가 주요 요인으로 작용했다. AI 반도체 시장 성장과 함께 지속적인 실적 상승이 기대되고 있다.

전기·전자

김동선의 한화세미텍, SK하이닉스로 HBM TC본더 추가 공급···210억 규모

한화세미텍은 SK하이닉스와의 두 번째 납품 계약으로 210억 원 규모의 HBM 제조용 TC본더를 추가 수주했다. 계약금액은 최근 매출의 5.38%에 해당하며, 이는 HBM 생산 필수 장비로 칩 압착을 담당하는 TC본더의 수요를 보여준다. 한화는 반도체 장비를 신사업으로 육성 중이며, 이번 성과는 고도의 기술력과 품질을 인정받은 결과이다.

재계

곽동신, 한화3남 김동선 정조준···"한화세미텍, 유야무야 끝날 것"

한화세미텍을 겨냥한 곽동신 한미반도체 회장의 작심발언에 파장이 일고 있다. 기업 오너로서 반도체 장비 시장 내 입지를 지키겠다는 책임감의 표현이었겠지만, 경쟁사 실명을 거론한 것은 적절하지 않다는 이유에서다. 여기에 한화그룹 오너가(家)를 항한 불편한 감정까지 우회적으로 드러낸 격이어서 시선이 모이고 있다. 18일 관련 업계에 따르면 곽동신 한미반도체 회장은 전날 대내외에 공유한 메시지에서 회사 주식 매입 계획을 언급하며 "우리는