김동선의 한화세미텍, SK하이닉스로 HBM TC본더 추가 공급···210억 규모

반도체 혁신 기술로 판도 변화 예고

그래픽=이찬희 기자

한화세미텍이 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 TC(열압착)본더를 추가 수주했다.

27일 한화비전은 자회사 한화세미텍은 SK하이닉스와 HBM 핵심 장비 TC본더 납품 계약을 체결했다고 공시했다.

계약금액은 최근 매출액의 5.38%에 해당하는 210억원이며, 계약기간은 7월 1일까지다.

한화세미텍은 지난 14일에도 SK하이닉스와 210억원 규모 HBM TC본더 납품 계약을 맺었으며, 이번에 기기를 추가로 공급하는 성과를 냈다.

'TC본더'는 HBM 생산을 위한 필수 장비다. HBM에 쓰이는 D램을 쌓아 올리는 과정에서 칩을 하나씩 열로 압착해 붙이는 역할을 한다. 한화세미텍은 2020년 개발에 착수했고, 최근 SK하이닉스의 퀄 테스트(품질 검증)를 통과하면서 기회를 얻었다.

반도체 장비는 한화가 공을 들이는 영역이다. 이를 신사업으로 지목하고 그룹차원에서 차원에서 한화세미텍을 집중 육성하고 있다. 지난달에는 오너가(家) 3남 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다.

보수를 받지 않겠다고 선언한 김 부사장은 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓겠다고 자신한 바 있다.

한화세미텍 관계자는 "이달 첫 시장 진입에 이어 추가 수주를 하게 됐다"면서 "기술력과 품질 우수성을 다시 한 번 인정받은 것이며, 지속적으로 시장을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.