경계현 삼성전자 사장 "HBM 리더십, 우리에게 오고 있다"

경계현 삼성전자 대표이사가 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 민관 반도체 전략 간담회에 참석하기 위해 간담회장으로 이동하고 있다. 사진=강민석 기자 [e-mail]

경계현 삼성전자 DS(디바이스 솔루션)부문 대표이사 사장이 "고대역폭 메모리(HBM) 리더십이 우리에게 오고 있다"며 4일 동안의 미국 출장 소회를 밝혔다.

경계현 사장은 29일 자신의 SNS에 "AI 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력이고 HBM3와 HBM3E 12H를 고객들이 더 찾는 이유"라며 "전담팀을 꾸리고 팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높이고 있다"며 이같이 전했다.

또 "HBM4에서 메모리 대역폭이 2배로 되지만 여전히 메모리와 컴퓨트 사이 트래픽이 병목(Bottle Neck)"이라며 "많은 고객들이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 맞춤형(Custom) HBM4를 개발하고 싶어하며 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것"이라고 밝혔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체로 AI 시대의 필수재로 꼽힌다. HBM은 1세대(HBM)에 이어 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 제품까지 제조됐고 5세대 제품인 HBM3E는 올해 상반기부터 양산될 예정이다. 삼성전자가 12단 쌓아 만든 HBM3E도 상반기 공급될 예정이다.

이어 경 사장은 파운드리(위탁생산)와 관련해 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다"며 "고객들이 GAA(게이트올어라운드) 2나노를 원하는 이유"라고 했다. 그러면서 "이런 이유로 많은 고객들이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"며 "성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품개발로 이어지도록 할 것"이라고 덧붙였다.

지난 2022년 6월 GAA 기술을 적용해 3나노 칩을 양산한 삼성전자는 내년부터 2나노 공정으로 반도체를 제조할 예정이다. GAA는 채널의 3개 면을 감싸는 기존 핀펫 구조와 비교해 게이트의 면적이 넓어져 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 장점이 있다.

경 사장은 또 "추론(Inference) 전용인 마하(Mach)-1에 대한 고객들의 관심 또한 증가하고 있다"며 "일부 고객들은 1테라(T) 파라미터(parameter) 이상의 큰 애플리케이션에 Mach를 쓰고 싶어하고 생각보다 더 빠르게 Mach-2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것"이라고 설명했다.

마하1은 AI를 추론하기 위해 특화된 대규모언어모델(LLM)용 칩이다. 기존 AI 시스템의 단점으로 지적되던 GPU(그래픽저장장치)와 메모리의 병목 현상을 해소하는 역할이 기대되며 삼성전자는 올해 말 출시를 예고한 상태다.

앞서 경 사장은 지난 20일 열린 정기 주주총회에서 마하1을 처음으로 언급하며 "메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 개발 중인 마하1 AI 추론 칩은 혁신의 시작이 될 것"이라고 말했다.