트렌스포스 "삼성전자, 올해 하반기 HBM3E 양산 개시 할 듯"

업계 최초 36GB HBM3E 12H D램. 사진=삼성전자 제공

올해 하반기 HBM3E 양산이 이뤄질 전망이 나왔다. 삼성전자 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E의 엔비디아 품질 테스트 통과 가능성이 나오면서다.

16일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 밝혔다.

앞서 이달 초 업계에서는 삼성전자가 HBM3E 제품에 대한 PRA(Production Readiness Approval)를 완료하고 양산을 앞두고 있다는 소식이 전해졌다. 삼성전자 측은 HBM3E 양산과 관련해 "확인할 수 없다"는 입장을 냈다.

그러나 시장에서는 올해 안에 HBM3E 인증·양산이 이뤄질 것이라는 관측이 이어지고 있다. 글로벌 주요 메모리업체 중 SK하이닉스와 미국 마이크론이 엔비디아에 HBM3E 공급을 시작했지만, 삼성전자는 아직 시작도 못한 상태다.

아울러 트렌드포스는 삼성전자를 비롯한 메모리 제조업체들이 생산 능력의 최소 20∼30%를 HBM으로 전환해 공급을 더욱 강화할 것으로도 봤다. HBM 수요 증가율은 올해 200%에 육박하고, 내년 두 배 증가할 것으로 예상된다.