2분기 매출 최대, 영업이익은 6년 만에 5조원 돌파올해 HBM3E, 출하량 절반···HBM 매출은 300% 성장eSSD 매출액 4배 확대, 전체 낸드 생산량 중 50% 이상
25일 SK하이닉스는 올해 2분기 매출 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률만 무려 33%에 달한다. 전년 동기 대비 매출은 125% 증가했고 영업이익은 흑자전환 됐으며 전 분기와 비교하면 각각 32%, 89% 상승했다. 또 매출은 분기 기준 역대 최대, 영업이익 역시 2018년 이후 6년 만에 5조원을 넘어섰다.
D램과 낸드 모두 질적 성장을 견인했다. D램은 지난 3월부터 양산에 들어가 엔비디아에 공급을 본격화한 5세대 HBM HBM3E 8단 제품과 서버용 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 매출은 전 분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가한 것으로 집계됐다.
낸드의 경우 기업용 eSSD와 모바일용 제품 위주로 판매가 확대됐다. 특히 eSSD는 1분기보다 매출이 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다. SK하이닉스 관계자는 "지난해 4분기부터 낸드 제품 전반에 걸쳐 평균 판매단가(ASP) 상승세가 지속돼 2분기 연속 흑자를 기록했다"고 말했다.
김우현 부사장(CFO)은 이날 컨퍼런스콜을 통해 "HBM3E는 올해 HBM 출하량의 절반 이상을 차지할 것이며 12단 제품은 3분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급할 것"이라고 말했다. 이어 "올해 eSSD 매출액은 전년 대비 약 4배 성장을 기대한다"며 "하반기 수요는 업계에서 유일하게 공급할 수 있는 60TB(테라바이트) 제품으로 대응하고 내년 초에는 128TB eSSD를 출시해 초고용량 시장에서의 우위를 유지할 것"이라고 덧붙였다.
SK하이닉스는 HBM3E가 내년에 '주류'로 자리 잡을 것이라 내다봤다. 사측은 "HBM3E 12단 제품 수요는 내년부터 본격적으로 늘어날 것"이라며 "당사는 내년 상반기 중 HBM3E 12단이 8단 제품을 넘어설 것으로 예상하며 기술 난이도가 높지만 HBM3 12단 양산 경험을 토대로 수율(완성품 중 양품 비율) 안정화를 단축시킬 수 있다"고 덧붙였다.
또 "HBM4는 내년 하반기 12단 제품부터 출하를 예상한다"며 "어드밴스드 몰디드 언더필(MR-MUF)을 활용해 생산할 것"이라고 전했다. SK하이닉스가 3세대 제품부터 독자적으로 개발해 적용한 이 방식은 얇은 칩을 적층할 때 발생하는 휨 현상을 방지하기 위해 액체 형태의 EMC(에폭시 밀봉재) 보호재를 활용한 것이 핵심이다.
차세대 기술로 주목받는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 적용도 시사했다. SK하이닉스는 "하이브리드 본딩은 패키징 높이를 줄일 수 있기 때문에 연구하고 있다"며 "HBM4 16단 제품은 2026년부터 수요가 발생할 것으로 보이는데 이를 대비해 MR-MUF나 하이브리드 본딩을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 선택할 것"이라고 설명했다.
HBM 적층 수가 높아지면 패키징에 어려움을 겪을 수 있기 때문에 업계에선 HBM4를 개발할 경우 하이브리드 본딩이 본격적으로 도입될 것으로 보고 있다. 이 기술은 칩과 칩 사이를 마이크로 범프(Bump) 없이 직접 붙이는 방식으로 이를 활용하면 HBM을 20단 이상 쌓을 수 있을 것으로 예상되고 있다.
낸드 사업은 eSSD를 앞세워 질적 성장을 자신했다. SK하이닉스는 "2017년과 2018년 사이에 클라우드 데이터 서버의 대규모 투자가 있었는데 교체 주기가 도래했다"며 "eSSD 수요가 연초 예상치를 크게 상회했다"고 밝혔다. 이어 "AI 서버는 전력 효율성이 매우 중요하고 성능과 안정성에 좋은 고용량 eSSD 제품은 총소유비용(TCO) 측면에서 매력적"이라며 "올해 eSSD 생산량은 전체 낸드에 약 절반 이상을 차지할 것"이라고 덧붙였다.
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뉴스웨이 김현호 기자
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