트렌드포스 "엔비디아, 내년 HBM3E 소비점유율 85% 이상"

그래픽=홍연택 기자

5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E(8단·12단)의 엔비디아 소비점유율이 내년 85%를 넘어설 것이란 전망이 나왔다.

8일 연합뉴스에 따르면 시장조사기관 트렌드포스는 엔비디아의 H200 출하로 인해 올해 HBM3E 소비점유율이 60% 이상으로 높아지고 내년에는 블랙웰 플랫폼에서 HBM3E의 포괄적인 채택, 제품레이어의 증가로 점유율이 80% 이상으로 커질 것이라고 분석했다.

특히 최신 AI 칩에 더 높은 용량과 성능의 HBM이 필요해지며 올해 하반기부터 HBM3E 12단 제품에 대한 수요가 점차 늘어날 것으로 분석된다.

트렌드포스는 엔비디아의 최신 전용칩 '블랙웰 울트라'는 8개의 HBM3E 12단 스택을 활용하며 기존 GB200도 곧 선보일 B200A와 함께 업그레이드될 수 있다고 내다봤다. 이에 따라 내년에는 HBM3E에서 12단 제품이 차지하는 비중이 40%까지 증가할 가능성도 커지고 있다.

한편 SK하이닉스는 지난 3월 메모리업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했으며 12단 제품도 주요 고객사에 샘플 공급 후 3분기 양산을 시작해 4분기부터 공급을 시작할 계획이다.

삼성전자의 HBM3E 8단·12단 제품은 현재 엔비디아 품질 테스트가 진행 중이다. 삼성전자는 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하며 12단 제품도 하반기 공급할 예정이다.

미국 마이크론도 지난 2월 HBM3E 8단 양산을 시작했으며 지난 5월 12단 샘플 공급을 시작했다.

트렌드포스는 "HBM3E 12단의 기술적 난도가 높아지고 있어 검증 프로세스가 더욱 중요해질 것"이라며 "검증 완료 순서가 주문 분포에 영향을 미칠 수 있다"고 밝혔다.