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증권 10월 넷째 주 성우·에이럭스 등 5개사 일반 청약 진행

증권 IPO

10월 넷째 주 성우·에이럭스 등 5개사 일반 청약 진행

등록 2024.10.21 08:58

유선희

  기자

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10월 넷째 주 성우·에이럭스 등 5개사 일반 청약 진행 기사의 사진

10월 넷째 주(21~25일)는 성우·에이럭스·탑런토탈솔루션·에어레인·에이치이엠(HEM)파마 등 5개사가 일반 청약을 진행한다.

21일 금융투자업계에 따르면 원통형 2차전지 안전 부품 업체 성우는 21일~22일 개인투자자를 대상으로 일반 청약을 진행한다.

회사는 지난 10일~16일 기관투자자를 대상으로 수요 예측을 진행해 공모가를 희망범위(2만5000~2만9000원) 상단을 초과한 3만2000원으로 확정했다. 공모가 기준 총 공모금액은 960억원이며 상장 후 예상 시가총액은 4815억원이다.

성우는 청약 일정이 마무리되면 오는 31일 코스닥 시장에 상장 예정이다. 이번 IPO를 통해 확보한 공모자금은 4680 원통형배터리 부품 추가 생산능력 확보를 위한 설비 투자와 북미 시장 진출에 활용할 계획이다.

드론 및 로봇 에듀테크 전문기업 에이럭스는 공모가를 확정해 오는 23일~24일 청약을 진행한다. 공모를 통해 총 150만주를 모집한다.

공모가 희망범위는 1만1500~1만3500원으로, 이에 따른 총 공모금액은 172억5000만~202억5000만원, 상장 후 예상 시총은 1522억~1787억원이다. 에이럭스는 상장을 통해 확보한 자금을 기술력 조기 확보 및 신사업 확대를 위한 인수·합병(M&A)과 해외 판로 개척, 생산시설 확충 등을 위해 사용할 계획이다.

전자 부품 제조자개발생산(ODM) 전문기업 탑런토탈솔루션은 이번주 공모가를 확정해 개인투자자를 대상으로 23~24일 청약에 나선다. 전량 신주로 250만주를 모집한다.

공모가 희망범위는 1만2000~1만4000원이고, 총 공모액은 300~350억원, 상장 후 예상 시총은 2351억~2743억원이다. 탑런토탈솔루션은 이번 코스닥 상장을 통해 축적된 ODM 경쟁력을 바탕으로 전장 디스플레이와 OLED 시장에서의 글로벌 경쟁력 확보에 속도를 낼 방침이다.

국내 유일 기체분리막 솔루션 전문 기업 에어레인은 이번주 공모가를 확정해 오는 24~25일 일반 청약을 진행한다. 공모를 통해 총 120만주를 모집한다.

공모가 밴드는 1만6000~1만8500원으로, 공모 예정액은 192억~222억원이다. 상장 후 예상 시총은 1308억~1512억원이다. 에어레인은 이번 청약을 거쳐 내달 8일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 신영증권이 대표주관한다. 이번 상장을 통해 조달된 자금 생산 시설 확대 및 신규 사업 설비에 투자할 예정이다.

마이크로바이옴 신약개발 전문기업 HEM파마는 공모가를 확정해 오는 24~25일 청약에 나선다. 공모를 통해 총 69만7000주를 모집한다.

공모가 밴드는 1만6400~1만9000원이고, 총 공모금액은 114억~132억원이다. HEM파마는 확보한 공모 자금을 연구·개발(R&D)에 우선 투자하고 신사업 확대를 위한 운영 자금 등에 활용할 계획이다.

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