전기·전자
'TSMC 출신' 린준청 삼성전자 부사장 계약만료로 퇴사
대만 TSMC 출신 린준청 삼성전자 부사장이 계약 만료로 퇴사했다. 1일 연합뉴스에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당 임원인 린 부사장은 지난해 12월 31일자로 퇴사했다. 삼성전자는 지난해 초 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당하는 어드밴스드 패키징(AVP) 조직을 신설하면서 린 부사장을 영입한 바 있다. 린 부사장은 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 TSMC에서 1999년