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'발열·전력소모' 잡았는데···삼성전자, 엔비디아 HBM 공급 언제쯤?

삼성전자 반도체 부문이 글로벌 빅테크 AMD, 브로드컴에 HBM3E 공급을 확정지으며 기술 신뢰도를 회복했다. 발열·전력 소모 문제 개선에 성공했고, AI 가속기 시장 내 경쟁력을 확대했다. 남은 과제는 엔비디아 테스트 통과 여부로, 하반기 시장 반전이 기대된다.

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엔비디아 CEO "삼성 HBM 테스트 실패 사실 아냐"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 테스트를 실패한 적 없다고 말했다. 황 CEO는 4일 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 이같이 밝혔다. 그는 "SK하이닉스는 물론 삼성전자, 마이크론 모두 HBM을 제공할 것"이라며 "우리는 최대한 빨리 테스트를 통과해 인공지능(AI) 반도체 제조에 활용할 수 있도록 노력하고 있다"고 밝혔

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"삼성전자, 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아에 HBM 공급 못해"

삼성전자가 미국 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하지 못한 이유와 관련해 로이터가 "발열과 전력 소비 탓"이라고 보도했다. 24일 로이터는 이 같은 내용을 보도하며 "이 문제로 HBM3에 이어 HBM3E까지 영향을 미쳤다"고 밝혔다. 엔비디아 테스트를 통과하지 못한 이유가 알려진 건 이번이 처음이다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 3월에 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24'에서 "삼성의 HBM을 사용하고 있나"라는 질