2025년 04월 02일 수요일

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양산 검색결과

[총 16건 검색]

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LG디플, 초대형 디스플레이 '40인치 필러투필러' 양산

전기·전자

LG디플, 초대형 디스플레이 '40인치 필러투필러' 양산

LG디스플레이가 드라이빙 경험을 혁신하는 초대형 차량용 디스플레이 설루션을 양산하며 SDV(소프트웨어중심차량) 시대 선도에 나섰다. LG디스플레이는 업계 최초로 '40인치 필러투필러(Pilar to Pilar, P2P)'를 양산한다고 24일 밝혔다. 필러투필러는 자동차 운전석 앞 유리 기둥(필러) 왼쪽 끝에서 조수석 오른쪽 끝까지 가로지르는 초대형 차량용 디스플레이다. 소프트웨어로 차량 성능을 제어하고 운전 편의성을 향상시키는 SDV는 다양한

TSMC, 日 구마모토 공장서 반도체 양산 돌입

전기·전자

TSMC, 日 구마모토 공장서 반도체 양산 돌입

반도체 위탁 생산(파운드리) 세계 1위 업체인 대만계 반도체 기업 TSMC의 일본 구마모토 공장이 본격적인 제품 양산을 시작했다. 아사히신문과 니혼게이자이신문 등 일본 외신이 27일 보도한 바에 따르면 TSMC의 구마모토 제1공장이 지난 9개월여의 시험 생산을 마치고 이달부터 반도체 양산에 돌입했다. TSMC는 "구마모토 제1공장의 생산 관련 인증 절차를 마치고 계획대로 12월부터 양산을 시작했다"면서 "새로운 공장은 첨단 반도체 생산의

삼성전자, PC용 SSD 신제품 양산···"업계 최고 성능·용량 구현"

전기·전자

삼성전자, PC용 SSD 신제품 양산···"업계 최고 성능·용량 구현"

삼성전자가 업계 최고 성능에 최대 용량을 갖춘 PC용 SSD PM9E1 양산에 돌입했다. 4일 삼성전자는 8채널 PCIe 5.0 기반 PM9E1에 8세대 V낸드와 자체 설계한 5나노 기반 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능을 구현했다며 이같이 밝혔다. 해당 제품은 연속 읽기·쓰기 속도가 각각 초당 최대 14.5GB(기가바이트), 13GB로 전작 대비 2배 이상 향상됐다. 14GB 크기 대형 언어 모델(LLM)을 SSD에서 D램으로 1초 만에 로딩할 수 있어

삼성전자, 업계 최초로 'QLC 9세대 V낸드' 양산 성공

전기·전자

삼성전자, 업계 최초로 'QLC 9세대 V낸드' 양산 성공

삼성전자가 AI(인공지능) 시대 초고용량 서버SSD를 위한 '1Tb(테라비트) QLC(쿼드 레벨 셀) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산한다고 12일 밝혔다. 삼성전자는 4월 'TLC 9세대 V낸드' 양산에 돌입한 데 이어 QLC 제품까지 선보이며 고용량∙고성능 낸드플래시 시장 리더십을 굳혔다. 특히 삼성전자는 9세대 V낸드에 '채널 홀 에칭' 기술을 활용해 더블 스택 구조로 제품을 설계함으로써 업계 최고 단수를 구현했다. 또 셀과 페리의 면적을 최

다시 피어오른 엔비디아 'HBM3E' 통과설···'거의 다 왔다'

전기·전자

다시 피어오른 엔비디아 'HBM3E' 통과설···'거의 다 왔다'

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단이 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 소식은 결국 헤프닝으로 마무리됐다. 삼성전자가 아직 테스트를 진행 중이라고 선을 그었기 때문이다. 다만 시장에 이같은 설들이 팽배해질 만큼 실제 삼성전자가 엔비디아의 문턱을 통과 날도 머지 않은 것으로 판단된다. 7일 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3E 8단이 엔비디아 퀄테스트를 통과했다고 보도했다. 로이터

삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산

전기·전자

삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산

삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC(반도체 회로 보호재) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. 또한 패키지 공정 중 하나

"수요 폭발"...삼성·SK, HBM 훈풍 지속된다

전기·전자

"수요 폭발"...삼성·SK, HBM 훈풍 지속된다

삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 제조사들의 인공지능(AI) 발 훈풍은 당분간 지속될 전망이다. AI 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 올해를 비롯해 내년까지 가파르게 상승할 것으로 예상되기 때문이다. 이에 제조사들도 수요에 대응하기 위해 생산능력(캐파) 확대 등 분주한 모습이다. 9일 시장조사업체 트랜드포스에 따르면 올해 HBM 수요는 200% 가까이 증가하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 이에 따라 올해 전체 D

곽노정 SK하이닉스 CEO "올해 이어 내년 생산할 HBM도 대부분 완판"

일반

곽노정 SK하이닉스 CEO "올해 이어 내년 생산할 HBM도 대부분 완판"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 고대역폭메모리(HBM)과 관련해 올해는 이미 완판됐으며 내년 분량까지도 거의 완판됐다고 강조했다. 또한 이달 중 HBM 5세대인 HBM3E 12단 제품 샘플을 고객사에 제공하고 올해 3분기 양산을 추진하겠다는 계획이다. 곽 사장은 2일 경기도 이천에 SK하이닉스 본사에서 열린 기자간담회를 통해 "앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것"이

바짝 추격하는 삼성·마이크론···SK하이닉스, 'HBM 왕좌' 지킬까

전기·전자

바짝 추격하는 삼성·마이크론···SK하이닉스, 'HBM 왕좌' 지킬까

고대역폭메모리(HBM) 시장에서 왕좌를 차지하기 위한 업권간 경쟁이 올해도 치열할 전망이다. 현재 SK하이닉스가 '왕좌의 자리'를 차지하고 있지만 삼성전자의 최대 용량 개발 소식은 물론 미국의 마이크론까지 양산 소식을 알리며 추격에 나섰기 때문이다. 다만 시장에서는 당분간 HBM 시장 내 1위인 SK하이닉스 위치를 흔들기는 쉽지 않을 것이라는 전망이 나온다. 4일 업계에 따르면 미국의 마이크론은 지난달 말 HBM의 5세대인 HBM3E

"태양을 피하고 싶어서"···양산 펼쳐든 '남자들'

숏폼

[소셜 캡처]"태양을 피하고 싶어서"···양산 펼쳐든 '남자들'

올여름 역대급 폭염으로 거리에 양산을 쓴 남성이 많이 눈에 띕니다. 몇 년 전까지만 해도 양산은 여성들만의 전유물로 여겨지며, 일부 남성들 사이에서는 '지드래곤이 먼저 좀 써줬으면 좋겠다'는 우스갯소리까지 나왔는데요. 불볕더위가 이어지며 남자들도 결국 양산을 펼쳐든 것입니다. 네티즌들도 이러한 변화를 반기는 분위기였습니다. 실제로 양산을 쓰면 체감온도가 최대 10도 떨어지는 효과를 볼 수 있는데요. 직접 사용해 본 네티즌들도 적극 추

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