다시 피어오른 엔비디아 'HBM3E' 통과설···'거의 다 왔다'

외신 "HBM3E 8단 테스트 통과" 보도

삼성전자 "아직 진행 중" 즉각 부인

증권가 "4분기 HBM3E 공급 본격화"

그래픽=박혜수 기자

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단이 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 소식은 결국 헤프닝으로 마무리됐다. 삼성전자가 아직 테스트를 진행 중이라고 선을 그었기 때문이다. 다만 시장에 이같은 설들이 팽배해질 만큼 실제 삼성전자가 엔비디아의 문턱을 통과 날도 머지 않은 것으로 판단된다.

7일 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3E 8단이 엔비디아 퀄테스트를 통과했다고 보도했다. 로이터는 또한 올해 4분기부터 공급이 이뤄질 것이라고 전했다.

그러나 삼성전자는 보도 직후 이를 부인하고 나섰다. 삼성전자 관계자는 이같은 보도와 관련해 "고객사 관련 내용은 확인해 줄 수 없다"면서도 "주요 고객사들과 테스트를 진행 중"이라고 밝혔다.

시장은 삼성전자의 반박에도 조만간 엔비디아의 퀄테스트를 통과할 것이라는데 베팅을 걸고 있다. 이날 오후 1시 15분 기준 삼성전자 주가는 전일 대비 4.41% 오른 7만5700원에 거래되고 있다.

앞서 지난달 말에도 삼성전자가 HBM3E에 대한 엔비디아 퀄테스트를 진행 중이며 HBM3(HBM 4세대)의 경우 이를 통과했다는 소식이 외신을 통해 전해졌다. 이에 시장에서는 삼성전자가 곧 HBM3E에 대한 퀄테스트도 넘어설 것이라는 기대감이 커졌다.

삼성전자도 이를 의식한 듯 지난달 31일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM에 대해 언급했다. HBM3E 8단은 3분기 중 양산 공급을 본격화하고 HBM3E 12단은 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기 공급을 확대한다는 설명이다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 "고객사와의 NDA(비밀유지계약) 준수를 위해 해당 정보는 언급할 수 없다"면서도 "HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사들에 샘플을 제공했으며 현재 고객사 평가를 정상적으로 진행 중"이라고 밝혔다.

물론 이번 통과 보도는 설에 그쳤지만 삼성전자가 실제 엔비디아의 퀄테스트를 통과, 엔비디아를 완전한 고객사로 확보하기까지도 그리 멀지 않은 것으로 보인다.

궁극적으로 HBM을 공급해야 하는 삼성전자와 HBM 수급처를 넓혀야 하는 엔비디아의 니즈가 맞아떨어진다는 점에서다. 삼성전자 입장에서는 HBM 제품의 큰 손인 엔비디아가 필요하고 엔비디아도 안정적인 물량 공급 및 가격 협상력을 고려하면 삼성전자가 필요하다는 얘기다.

실제 엔비디아의 CEO인 젠슨 황도 지난 6월 대만 타이베이에서 열린 행사 직후 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론(미국) 등에서 HBM을 제공받을 것"이라고 밝힌 바 있다.

삼성전자가 그간의 숙원 과제였던 HBM3E에 대한 엔비디아의 퀄테스트 마저 통과 시 큰 폭의 이익 증가도 기대할 수 있게 될 전망이다. 당분간 HBM 제품이 반도체 업계의 새로운 먹거리로 자리 잡아가고 있다는 점에서다. 특히 경쟁사들과 벌어진 격차도 좁혀나갈 수 있게 된다. SK하이닉스와 마이크론은 이미 HBM3E 8단을 엔비디아에 공급하고 있다.

김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자 전체 HBM 매출에서 차지하는 HBM3E 매출 비중은 3분기 16%에서 4분기 64%로 전기 대비 4배 확대될 것으로 추정된다"며 "이는 삼성전자가 엔비디아, AMD 인공지능(AI) 가속기 및 애플 인텔리전스 기반이 되는 구글 AI 칩 텐서프로세서유닛(TPU), 아마존 AI 칩 트레이니움(Traineium) 등으로부터 3분기 최종 인증 이후 올 4분기부터 HBM3E 공급 본격화가 예상되기 때문"이라고 내다봤다.