바른전자는 QFN 반도체 패키지 제조방법 관련 특허권을 취득했다고 10일 공시했다.
QFN(Quad Flat No-Lead)는 소형화 및 경량화 구현을 위해 리드가 없는 구조의 반도체 패키지 종류를 말한다.
회사 측은 “특허 기술이 제품에 적용 되면, 종래의 QFN 제조방법의 원천 특허인 리드프레임의 하프 에칭에 대한 특허 분쟁의 이슈를 해결 할 수 있다”고 설명했다.
QFN(Quad Flat No-Lead)는 소형화 및 경량화 구현을 위해 리드가 없는 구조의 반도체 패키지 종류를 말한다.
회사 측은 “특허 기술이 제품에 적용 되면, 종래의 QFN 제조방법의 원천 특허인 리드프레임의 하프 에칭에 대한 특허 분쟁의 이슈를 해결 할 수 있다”고 설명했다.
뉴스웨이 이지숙 기자
jisuk618@newsway.co.kr
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