SK 고순도 불화수소 직접 만든다···日 반도체 보복에 정면승부

SK머티리얼즈, 불화수소 개발 본격화

그래픽=박혜수 기자

SK가 연이은 반도체 악재에 정면승부를 건 모양새다. 전반적으로 미중 무역갈등에 일본 무역보복까지 겹치면서 허리띠를 바짝 졸라 맨 형국이다. 또한 반도체 공정 국산화를 타진하면서 하반기 반도체 생산을 줄이는 한편 고부가제품 중심으로 시장 경쟁력을 제고하는 등 전략적인 행보를 보이고 있다.

26일 업계에 따르면 2015년 SK품에 안긴 반도체 공정용 특수가스 전문 기업 SK머티리얼즈가 일본의 수출 규제 품목중 하나였던 고순도 불화수소 생산준비에 한창이다. 올해 안으로 불화수소 샘플 공급이 목표라는 설명이다.

자체 기술을 바탕으로 기체 형태의 불화수소를 개발하고, 이르면 내년 상반기 양산에 들어갈 것으로 보인다. 해당 품목이 반도체공정 중 반드시 필요하고 민감했던 만큼 반도체 소재 국산화에 한걸음 나아갔다는 평가다.

재계는 SK가 일찍이 SK머티리얼즈를 시작으로 반도체소재 등 사업에서 밸류체인 전략 고도화를 타진하면서, 국산화에 대한 기틀을 어느정도 구축해왔을 것이란 분석이다. 실제 SK머티리얼즈는 SK트리켐과 SK에어가스 등 반도체소재를 공급하는 자회사를 잇따라 인수합병하거나 설립했다.

SK하이닉스도 가시적인 대응에 나섰다. SK하이닉스는 반도체 업황이 안갯속에 가려지면서 민감한 환경변화에 효과적으로 대처하기 위해 반도체 감산과 투자축소라는 카드를 뽑아들었다. 기본적으로 전년동기대비 영업이익만 89% 감소하며 어닝쇼크를 기록한 데다 하반기 업황도 만만치 않다는 공감대 형성이 주된 배경으로 꼽힌다.

우선 SK하이닉스의 D램은 생산 캐파(CAPA)를 4분기부터 줄인다. 최근 성장세에 있는 CIS(CMOS 이미지 센서) 사업 경쟁력을 강화하는 차원에서 하반기부터 이천 M10 공장의 D램 캐파 일부를 CIS 양산용으로 전환한다. 여기에 D램 미세공정 전환에 따른 캐파 감소 영향이 더해져 내년까지 D램 캐파는 지속 줄어들 전망이다.

지난해보다 10% 이상 줄이겠다고 밝힌 낸드플래시 웨이퍼 투입량도 15% 이상으로 줄일 방침이다. 반도체 감산을 본격화 한 셈이다.

아울러 청주 M15 공장의 추가 클린룸(Cleanroom) 확보와 내년 하반기 준공 예정인 이천 M16 공장 장비반입 시기도 수요 상황을 고려하며 재검토할 계획이다. 이에 따라, 내년 투자금액도 올해보다 상당히 줄어들 것으로 예상하고 있다.

SK하이닉스는 일본발(發) 반도체 소재 수출규제에 따른 영향을 의식한 듯 2분기 컨퍼런스 콜에서 “최근 일본의 수출규제와 관련해 가능한 범위내에서 재고를 적극적으로 확보해 나가고, 공정에서의 사용량 최소화 등으로 최대한 생산에 차질없도록 할 것”이라고 밝히기도 했다.

업계 관계자는 “SK는 이석희 사장 등 관련 경영진들이 잇따라 일본을 방문해 반도체 원자재 수급 관련 논의를 진행하고 있다”면서 “일본의 규제가 장기화되면 당분간 생산에 차질을 야기하겠지만 점진적인 공정 국산화 및 차세대 미세공정 기술 개발과 고용량, 고부가가치 중심의 제품 판매 등으로 시장 지위를 공고히 할 수 있을 것으로 보인다”고 말했다.