2024년 07월 08일 월요일

  • 서울 23℃

  • 인천 24℃

  • 백령 21℃

  • 춘천 23℃

  • 강릉 25℃

  • 청주 24℃

  • 수원 24℃

  • 안동 24℃

  • 울릉도 22℃

  • 독도 22℃

  • 대전 23℃

  • 전주 25℃

  • 광주 26℃

  • 목포 26℃

  • 여수 26℃

  • 대구 28℃

  • 울산 25℃

  • 창원 27℃

  • 부산 27℃

  • 제주 25℃

산업 AI發 수요에 '메모리' 고공행진···삼성 반도체, 상반기 7조 벌었다

산업 전기·전자

AI發 수요에 '메모리' 고공행진···삼성 반도체, 상반기 7조 벌었다

등록 2024.07.05 11:14

차재서

  기자

"2Q 영업익 5조 웃돌듯"···증권가, 눈높이 상향 'AI향' 수요 확산에 D램 낸드 시장 회복세 진입"9월말 'HBM 12단' 엔비디아 공급 결론 날 듯"

사진=삼성전자 제공사진=삼성전자 제공

삼성전자가 올 2분기 시장의 기대치를 상회하는 10조원의 영업이익을 달성했다. 산업계 전반에 확산된 인공지능(AI) 트렌드와 HBM(고대역폭메모리) 흥행에 힘입어 반도체 사업이 눈에 띄게 회복한 게 영향을 미친 것으로 풀이된다. 삼성의 반도체는 올해에만 7조원 이상을 벌어들이며 차츰 과거의 위상을 되찾는 모양새다.

5일 삼성전자는 2분기 연결기준으로 매출 74조원과 영업익 10조4000억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 23.31%, 영업익은 무려 1452.24% 증가한 수치다.

이는 컨센서스를 2조원 이상 뛰어넘은 성과이기도 하다. 당초 증권가에선 삼성전자의 2분기 영업일을 8조2000억원 수준으로 추산했다.

세부 항목이 공개되진 않았으나, 외부에선 반도체를 책임지는 디바이스솔루션(DS) 부문이 전체 실적을 견인한 것으로 진단한다. 시황이 개선된 가운데 AI향 제품 수요 강세로 고부가 메모리 판매가 확대되고 파운드리(반도체 위탁생산) 영역에서도 가동률 개선과 원가 절감 등의 성과가 속속 포착되고 있어서다. HBM뿐 아니라 D램과 낸드 시장도 살아났다. 대만 시장조사업체 트렌드포스 통계를 보면 2분기 D램과 낸드의 가격은 각 13∼18%, 15∼20% 뛰었다.

삼성전자의 깜짝 실적에 전문가들도 반도체를 향한 눈높이를 상향하려는 분위기다. 그간에는 해당 사업이 2분기 5조원대 영업익을 낸 것으로 점쳤는데, 실제로는 그 숫자가 더 높지 않겠냐는 인식이 짙다.

이에 따라 삼성전자 반도체는 1분기 1조9100억원의 영업익으로 적자에서 탈출한 데 이어 2분기에도 양호한 성적표를 꺼내들면서 상반기에만 최소 7조원 이상을 벌어들인 것으로 추정된다. 약 18조원에 이른 2022년의 실적엔 아직 못 미치지만, 충분히 의미를 부여할 만 하다는 게 업계의 중론이다.

삼성전자 반도체의 상승 흐름은 당분간 지속될 것으로 보인다. 이들을 비롯한 글로벌 기업이 HBM에 힘을 쏟으면서 범용 D램 공급 부족이 심화하고 고용량 eSSD 수요가 늘어 메모리 수익성이 높은 수준을 유지할 것으로 점쳐져서다. 트렌드포스 역시 3분기 D램의 평균판매단가가 8~13% 오를 것이란 전망을 내놨다.

AI 반도체 '큰 손' 엔비디아와 제품 공급 협상이 현재진행형이라는 점도 기대감을 높이는 대목이다. 삼성전자는 올 들어 HBM 8단·12단 제품 퀄테스트(품질검증)를 병행하며 엔비디아와 논의를 이어왔는데, 조만간 원하는 결과를 받아들 것으로 예상되고 있어서다.

삼상전자는 엔비디아와의 거래를 염두에 두고 4월 'HBM3E 8단' 제품 양산을 시작했으며, 상반기 중엔 세계 최초로 개발한 D램 12단 적층 HBM의 대량생산도 시작한 것으로 알려졌다.

김광진 한화투자증권 연구원은 "HBM3E 8단 제품의 경우 이르면 3분기 초, 12단 제품의 경우 3분기 말 경 품질 테스트 관련 유의미한 성과 확인이 가능할 것"이라고 내다봤다.

삼성전자는 새 반도체 수장 전영현 부회장을 중심으로 대응 태세 구축에 한창이다. 지난 4일 D램 설계 전문가 손영수 부사장을 앞세워 'HBM 개발팀'을 꾸리고 HBM3와 HBM3E, 차세대 HBM4 기술 개발에 가속페달을 밟았다. 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해왔는데, 이를 별도 조직으로 떼어냄으로써 연구와 영업에 힘을 실으려는 포석이다.

동시에 삼성전자는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소를 재편해 전영현 부회장 직속 조직으로 배치했다. 향후 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 확보하고 반도체 공정·설비기술 지원 역량을 강화할 것으로 전해졌다.

전영현 부회장은 DS부문장 취임 직후 임직원과 공유한 메시지에서 "지금은 AI 시대이고 그동안 우리가 겪어보지 못한 미래가 다가오고 있다"며 "방향을 제대로 잡고 대응한다면 AI 시대에 꼭 필요한 반도체 사업의 다시없을 새로운 기회가 될 것"이라고 강조했다.

그러면서 "반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이라는 것을 절감하고 있지만, 새로운 각오로 상황을 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 찾겠다"고 약속했다.
ad

댓글