HBM 중국 수출 규제, 삼성전자에만 직격탄?

"중국, 미 규제 대응차 삼성전자 HBM 대거 구입"

"미국, 중국에 HBM 수출 금지하는 조치 내릴 것"

마이크론은 이미 수출 제약···엔비디아 업은 SK

미국이 HBM 수출까지 대중 규제를 강화할 수 있다는 전망이 나온다. 그래픽=홍연택 기자

삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 매출이 늘어나고 있는 배경에는 중국 기업 역할이 컸다는 주장이 나왔다. 이 와중에 미국이 중국에 대한 반도체 수출 통제 조치를 추가하는 것으로 전해지면서 삼성전자에 적지 않은 영향이 예상된다. 이미 AI(인공지능) 메모리 경쟁력이 흔들린 상황에서 또 다른 악재가 터진 셈이다.

7일 로이터에 따르면 중국 화웨이, 바이두 등 빅테크 기업을 비롯한 스타트업까지 삼성전자의 HBM을 비축하기 위해 구매량을 늘리고 있다. 이는 미국이 대(對)중국 반도체 수출 통제 조치안에 특정 반도체와 반도체 장비에 이어 HBM까지 포함할 것이란 우려가 반영된 것이란 설명이다. 이들 기업이 올해 초부터 사들인 HBM은 삼성전자 HBM 매출의 약 30%를 차지하는 것으로 알려졌다.

앞서 블룸버그는 지난달 말 "미국이 이르면 8월에 AI 메모리 칩과 이를 만들 수 있는 장비에 대한 접근을 일방적으로 제한하는 반도체 추가 통제 조치를 발표할 수 있다"며 "이 조치는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 HBM 공급을 하지 못하도록 하는 것"이라고 밝혔다. 이어 "AI 가속기와 함께 묶인 하이엔드 메모리 칩이 아시아 국가에서 판매될 수 있을지는 불분명하다"고 덧붙였다.

AI를 학습하고 추론할 수 있는 AI 가속기는 주로 엔비디아의 GPU(그래픽 저장장치) 옆에 HBM이 붙어 만들어진다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 만든 고성능 메모리로 데이터 처리속도가 빨라 AI 반도체 시장의 필수재로 꼽힌다. 현재 삼성전자는 중국용 저사양 AI 가속기인 엔비디아의 H20 칩에 HBM3(4세대 HBM)를 공급하는 것으로 전해졌다.

미국은 지난 2022년 10월 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 16나노(1㎚=10억분의 1m) 및 14나노 이하 로직 칩과 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매하는 것을 사실상 금지하는 수출 통제를 발표했다. 우리 기업은 미국 기업 장비를 활용해 메모리를 만들기 때문에 규제에서 자유롭지 못하다. 현재 미국 어플라이드 머티어리얼즈, 램 리서치, KLA는 각각 반도체 증착, 식각, 관리장비 분야 세계 1위 기업이다.

미국이 HBM 공급을 통제할 경우 삼성전자가 가장 큰 영향을 받을 전망이다. 경쟁사인 마이크론은 '심각한 보안 문제'를 이유로 지난해부터 이미 중국으로의 반도체 수출에 제약이 따랐고 SK하이닉스는 엔비디아라는 확실한 고객사를 확보했기 때문이다. 엔비디아 AI 가속기에 쓰이는 최신 HBM은 HBM3E(5세대 HBM)로 SK하이닉스는 이를 사실상 독점 공급 중이다. 반면 삼성전자는 아직 퀄 테스트(품질 검증)조차 통과하지 못한 것으로 알려졌다.

김양팽 산업연구원 전문연구원은 "중국이 AI 반도체를 개발하면서 이에 필요한 메모리로 HBM을 채용할 가능성이 높다"며 "미국은 (중국의 반도체 개발을) 계속 막으려고 하고 있으니 HBM 수출을 하지 못하게 하는 규제를 내릴 가능성이 있다"고 말했다. 그러면서 "중국이 HBM을 당장 만들겠다는 소식이 들리고 있는 만큼 장비 규제도 강화할 수 있다"고 덧붙였다.