6세대 HBM4 전쟁 서막···변수는 '트럼프 정부'

삼성·SK, 올해 하반기 HBM4 양산 목표

하이브리드 본딩·로직 다이 기술 도입

반도체 관세 부과 시 기업 악영향 예상

그래픽=박혜수 기자

전 세계 고대역폭메모리(HBM) 시장이 이르면 올해 하반기부터 6세대 HBM4 시장으로 재편될 것이란 관측이 우세한 가운데, 트럼프 행정부의 관세 정책이 올해 최대 변수로 지목되고 있다.

10일 관련 업계에 따르면 국내 최대 D램 업체인 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기 6세대인 HBM4를 양산할 예정이다. 전 세계적으로 인공지능(AI) 시장이 급성장하면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM 수요가 늘어나고, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 투자도 함께 늘어날 것이란 분석에서다.

업체별로 살펴보면 HBM '명가' 타이틀을 쥐고 있는 SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4 양산이 계획되어 있다. 당초 계획대로라면 SK하이닉스의 HBM4 양산 일정은 2026년이었다. 다만 최태원 SK그룹 회장이 지난해 열린 'SK AI 서밋 2024' 행사에서 "엔비디아로부터 HBM4 제품 공급을 6개월 앞당겨달라는 요청을 받았다"고 밝혀 출하 일정이 일부 조정됐음이 알려졌다.

SK하이닉스의 주력 제품은 HBM이다. 지난해 3월에는 업계 최초로 엔비디아에 5세대 HBM3E 8단을 납품한 데 이어, 같은 해 9월에는 HBM3E 12단 제품도 전 세계 최초로 양산에 돌입했다.

삼성전자도 올해 하반기 HBM4 양산을 목표로 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 지난달 31일 열린 컨퍼런스콜에서 "1c 나노 기반 HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 개발을 진행 중"이라고 밝혔다. 또 HBM4와 HBM4E 기반 맞춤형 HBM 과제도 기존 계획에 맞춰 고객사와 기술적 협의를 이어가고 있다고 전했다.

삼성전자는 HBM4에 하이브리드 본딩을 적용할 것으로 알려졌다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이를 미세한 돌기 없이 구리를 이용해 직접 연결하는 기술이다. 성능 개선은 물론 열효율과 높이 등 모든 측면에서 유리하다. 삼성전자는 16단 HBM을 하이브리드 본딩으로 만든 바 있다.

차세대 고대역폭메모리로 불리는 HBM4는 현재 5세대 기술인 HBM3E보다 두 배 이상의 입출력 성능이 향상돼 데이터 전송 속도가 높다는 것이 특징이다. 여기에 하이브리드 본딩 기술과 로직 다이가 도입돼 AI에 최적화된 성능을 자랑한다.

반도체 업계 관계자는 "현재 반도체 시장에서 가장 중요한 부분은 수요가 높아질 것으로 전망되는 AI와 고성능 컴퓨팅"이라며 "삼성과 SK 모두 HBM3E에서 얻은 학습과 성과를 바탕으로 HBM4 양산을 준비할 것이기 때문에 이들의 기술이 집약된 HBM4가 출시되면 메모리 시장 판도가 충분히 바뀔 수 있을 것으로 예측한다"고 조심스럽게 전했다.

변수는 최근 출범한 도널드 트럼프 정부의 관세 정책으로 풀이된다. 트럼프 대통령은 10일(현지시간) 미국으로 들어오는 모든 철강과 알루미늄에 25%의 관세를 부과하겠다고 밝혔다. 앞서 트럼프 대통령은 철강과 알루미늄을 포함한 반도체, 의약품 등 품목별 관세 부과를 언급해왔는데, 일단 중국을 겨냥해 중국 시장 점유율이 가장 높은 두 품목만 먼저 관세를 부과한 것으로 풀이된다. 트럼프 정부는 오는 11~12일 중 추가적인 상호관세를 발표한다는 계획이다.

만일 반도체 관세 부과가 현실화되면 제품 가격 상승을 비롯한 수출 및 기업 수익 감소 등의 악영향이 예상된다. 반도체는 지난 1997년부터 세계무역기구의 정보기술협정에 따라 전 세계 무관세로 수출되고 있지만, 관세 적용이 본격화되면 가격 경쟁력이 크게 떨어질 수 있다. 특히 반도체는 우리나라의 대표적 주력 수출 품목이기 때문에 관세가 부과되면 대미 수출도 직격탄을 맞을 수밖에 없다.

업계 관계자는 "현재까지 (트럼프 대통령이) 반도체 관세에 대한 언급은 하지 않았지만, 관세 품목 대상으로 사실상 지정된 것과 다름없기 때문에 향후 있을 기자회견 등을 예의주시해서 상황을 살필 것"이라고 말했다.