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엔비디아, 차세대 AI 칩 'B200' 공개
인공지능(AI) 반도체 선두 주자 미국의 엔비디아가 차세대 AI 칩을 선보였다. 연합뉴스에 따르면 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 차세대 AI 칩 'B200'을 전 세계에 공개했다. 'B200'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 새로운 플랫폼 '블랙웰'을 기반으로, H1