美 백악관, 오는 12일 반도체 대책회의···삼성전자도 초청

사진=연합뉴스

미국 바이든 정부가 오는 12일 전세계 반도체칩 품귀 사태에 대한 대응 방안 마련을 위해 업계 관계자들을 만나 주요 현안에 대해 논의한다.

3일 블룸버그통신과 연합뉴스에 따르면 바이든 대통령의 최측근인 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관과 브라이언 디스 국제경제위원회(NEC) 위원장은 오는 12일 회의를 열고 업계 관계자들과 반도체 칩 부족에 따른 영향, 해결 방안 등을 논의할 예정이다.

회의에는 삼성전자와 제너럴모터스(GM), 글로벌파운드리 등과 같은 반도체, 자동차, 테크기업 다수가 초청됐다. 대만 TSMC도 참석 가능성이 높은 것으로 전해졌다.

백악관은 의회 및 동맹국들과도 이번 회의에 대해 협의 중인 것으로 알려졌다.

블룸버그는 “현재 세계 반도체 칩 공급 물량 대부분을 삼성전자와 TSMC 두 업체가 담당하고 있는 가운데, 바이든 정부는 공급 부족에 따른 타격을 완화하기 위해 자국 내 생산을 늘리는 데 대한 인센티브 검토, 공급망 취약점 개선 등 여러 대책을 모색 중”이라고 전했다.