"올해 전세계 반도체 생산 능력 월 3천만장 돌파 전망"

올해 반도체 생산능력이 월 3천만장을 넘을 것이라는 전망이 나왔다. 사진=SEMI 제공

올해 글로벌 반도체 생산 능력이 월 3천 만장을 넘어 역대 최대치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다.

연합뉴스에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 3일 발표한 보고서에서 200㎜ 웨이퍼 환산 기준으로 지난해 전 세계 반도체 생산 능력이 전년 대비 5.5% 성장한 월 2960만장에서 올해는 6.4% 더 성장해 3000만장을 돌파할 것으로 내다봤다.

작년에는 반도체 시장 수요 감소와 재고 조정으로 생산 시설 투자가 위축돼 생산 능력 확장이 제한적이었으나 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가에 힘입어 높은 성장세를 보이겠다고 SEMI는 예측했다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "전 세계적으로 시장 수요가 다시 증가하고 있으며, 각국 정부의 지원 정책으로 주요 지역의 팹(fab·반도체 생산 공장) 투자가 급증하고 있다"며 "국가 및 경제 안보와 관련해 반도체 생산 시설의 전략적 중요성에 대한 관심이 높아지면서 이 추세는 이어질 것"이라고 말했다.

국가별로 살펴보면, 중국은 정부의 지원에 힘입어 전 세계 반도체 생산 능력에서 높은 점유율이 가질 것으로 예상된다. 중국 칩 메이커 기업은 2024년에 18개의 팹이 가동을 시작할 것으로 보인다. 2023년 중국이 반도체 생산 능력은 전년 대비 12% 증가한 월 760만장이었지만 2024년에는 13% 증가한 월 860만 장을 기록할 것으로 전망된다.

두 번째로 큰 점유율을 가진 대만은 2023년에 생산 능력이 5.6% 증가한 월 540만장, 2024년에는 4.2% 증가한 월 570만장을 기록할 것으로 보인다. 대만은 2024년에 5개의 팹이 가동을 시작할 것으로 예상된다.

한국은 세 번째로 큰 점유율을 가진 국가가 될 것으로 전망된다. 한국은 올해 신규 팹 1곳이 가동될 예정인 가운데 지난해 월 490만장에서 올해 510만장으로 생산 능력이 높아지고, 일본은 지난해 460만장에서 올해 470만장으로 4위를 기록할 것으로 SEMI는 내다봤다.

미국은 6개의 신규 팹이 가동을 시작하면서 작년 대비 6% 증가한 월 310만장의 생산 능력을 기록하겠다고 SEMI는 전망했다.

유럽과 중동은 올해 신규 팹 4곳이 가동을 시작하며, 생산 능력은 작년보다 3.6% 증가한 월 270만장을 기록할 것으로 예상된다. 동남아시아의 올해 생산 능력은 월 170만장으로 예측됐다.

부문별로는 파운드리가 작년 월 930만장에서 올해 1천20만장으로 생산 능력이 확대될 전망이다. PC, 스마트폰 등 가전 수요 부진을 겪은 메모리는 D램의 경우 작년 대비 5% 증가한 월 400만장, 낸드는 2% 성장한 월 370만장을 생산할 것으로 SEMI는 예상했다.