美 반도체기업 AMD, 대만서 새 AI칩 발표···삼성전자와 손 잡을까

AMD CEO, 삼성 3나노 칩 구매 질의에 "가장 앞선 기술 사용"

미국 반도체 기업 AMD가 3일 대만에서 새 인공지능(AI) 칩을 발표한 가운데 삼성전자와 파트너십을 체결할지가 관심사로 떠올랐다.

연합뉴스에 따르면 리사 수 AMD CEO는 이날 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 "자사가 첨단 가속기의 연간 업데이트 주기를 따를 것이며, 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획"이라고 밝혔다.

AFP는 "해당 칩은 첨단 데이터센터부터 첨단 노트북까지 모든 것을 위한 용도"라고 전했다.

이어 "AMD는 엔비디아의 가장 중요한 경쟁자 중 하나로 부상했다"며 "수 CEO는 AMD의 차세대 프로세서가 경쟁자들의 최고 제품들과 경쟁할 것이라고 말했다"고 덧붙였다.

수 CEO는 "AI는 우리의 제1 우선순위"라며 "AI가 사실상 모든 사업을 변화시키고 삶의 질을 향상하며 컴퓨팅 시장의 모든 부문을 개조하고 있어 우리는 산업에 있어 놀라울 정도로 흥미로운 시간의 초입에 있다"고 말했다.

대만 중앙통신사는 앞서 수 CEO가 자사의 차세대 제품에 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 기술의 반도체를 도입하겠다고 밝히면서 삼성전자와의 협력을 시사한 것에 주목하며 "수 CEO가 TSMC의 주요 라이벌인 삼성전자와의 파트너십 가능성 보도 속에서도 AMD와 TSMC의 관계가 매우 강하다고 말했다"고 전했다.

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산)인 TSMC는 대만을 상징하는 기업이다.

수 CEO는 이날 AMD가 삼성전자의 3㎚ GAA 기술 반도체를 구입할 계획이 있냐는 질문에 AMD는 "가장 앞선 기술 사용에 전념하고 있다"고 답했다. 이어 "이는 우리가 당연히 3㎚, 2㎚와 그 이상을 사용할 것임을 의미한다"고 덧붙였다.

그러나 수 CEO는 곧바로 AMD가 3㎚나 GAA를 위해 어떤 특정 제조사 제품을 구체화하지 않았다고 짚으면서 AMD와 TSMC의 관계를 강조했다고 중앙통신사는 전했다.

한편 이날 수 CEO는 마이크로소프트(MS), HP, 레노보, 에이수스 등 AMD의 주요 파트너사 대표들을 무대 위로 호명했다.

모두 AMD가 개발한 AI 기능 노트북용 프로세서 '라이젠'(Ryzen)을 자사 제품에 탑재한 회사들이다.

수 CEO의 연설 도중 사티아 나델라 MS CEO는 영상 메시지에서 "우리는 생활하고 일하는 방식의 변화에 대한 약속과 함께 대규모 AI 플랫폼 전환의 한가운데 있다"며 "이는 PC부터 현재 AI에 이르기까지 다양한 컴퓨팅 플랫폼으로 뻗어간 AMD와의 깊은 파트너십이 우리에게 매우 중요한 이유"라고 강조했다.

AMD의 이날 발표는 전날 엔비디아가 '매년 신제품 출시' 계획과 함께 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 '루빈'을 최초 공개한 데 이은 것이다.

AI 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교 체육관에서 AI 관련 연설을 하면서 매년 신제품 출시 계획과 함께 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔다.

AFP는 AMD가 이날 발표로 업계 선두 주자인 엔비디아에 대한 도전을 강화했다고 보도했다.