연합뉴스에 따르면 미 상무부는 23일(현지시간) 앱솔릭스가 준공한 조지아주 코빙턴의 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 공장과 관련해 이 같은 계획을 발표했다.
상무부는 앱솔릭스에 제공되는 보조금이 고성능 반도체 패키징 기술 개발과 건설·제조·연구개발(R&D) 등 분야의 신규 일자리 창출에 기여할 것으로 내다봤다.
앱솔릭스 코빙턴 유리 기판 1공장은 세계 최초의 유리 기판 양산 공장으로, 연 1만2000㎡ 생산 규모를 갖추고 있다.
유리 기판은 표면이 매끄럽고 큰 면적의 사각형 패널로 만들 수 있어 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합한 것으로 평가받는다.
앱솔릭스는 2022년 11월 코빙턴 공장을 착공했으며 최근 1공장을 완공한 뒤 시운전을 진행하고 있다. 2분기 자체 샘플 테스트를 마치고 하반기 인증 작업에 나선다.
이와 함께 앱솔릭스는 7만2000㎡ 규모의 2공장 건설도 추진하고 있다.
뉴스웨이 차재서 기자
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