'유리기판' 앞세운 삼성전기·LG이노텍, 본격적인 사업화에 속도

삼성전기 수원사업장 전경. 사진=삼성전기 제공

삼성전기와 LG이노텍이 차세대 반도체 기판으로 불리는 '유리기판' 기술과 시제품을 선보이며 본격적인 사업화에 속도를 내고 있다.

연합뉴스에 따르면 8일 업계에서 밝히기를 삼성전기와 LG이노텍은 최근 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 참가해 나란히 유리기판 기술을 공개했다.

반도체가 점점 고도화되면서 반도체 기판 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이)에 있는 플라스틱 기반의 코어(중심부)를 글라스로 바꾼 유리기판이 주목받고 있다.

판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있는 데다, 성능 향상과 전력 소모량 감소에도 탁월하기 때문이다.

이에 따라 인텔, 앱솔릭, 일본 DNP 등 기업들은 투자를 이어가고 있다.

삼성전기는 KPCA 전시회에서 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 소개했다. 시제품은 가로 150㎜, 세로 150㎜ 크기로 고대역폭 메모리(HBM) 12단 제품에 탑재되는 기판보다도 크다.

LG이노텍도 유리기판 관련 부스를 처음 마련하고 차세대 혁신 기판 기술을 선보였다. 양사는 유리기판 사업을 새로운 먹거리로 점찍고 사업 추진을 본격화하고 있다.

아직 양산까지는 시일이 더 걸릴 것으로 전망되나 잇달아 기술·시제품을 공개하는 것은 미래에 개화할 유리기판 시장을 선점하겠다는 의도로 읽힌다.

한편, 유리기판 사업과 관련한 인재 확보에도 나섰다. 삼성전기는 지난 4일 '2024년 하반기 3급 신입사원 채용 공고'를 내고 연구개발 분야 신입사원을 채용 중이다. LG이노텍도 최근 최고기술책임자(CTO) 부문 내 '반도체 기판용 글래스 코어 개발' 직무를 맡을 신입사원과 경력사원을 동시에 모집하고 있다.