美 AMD, 새 AI 칩 공개..."엔비디아 칩 능가"

AMD 리사 수 회장. 사진=연합뉴스 제공

미 반도체 기업 AMD가 10일(현지시간) 새로운 AI 칩을 공개하며 엔비디아와의 경쟁에 박차를 가하고 나섰다.

연합뉴스에 따르면 AMD는 이날 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 설루션을 소개하는 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024' 행사를 열고 새로운 AI 칩 'MI325X'를 공개했다.

'MI325X'는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 'MI300X'의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다.

AMD는 연말 'MI325X' 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라며 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰을 겨냥했다.

또 내년 1분기부터 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이라고 강조했다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것"이라고 자신했다.

AMD는 'MI325X'를 엔비디아의 최신 AI 칩인 호퍼 아키텍처의 H200과 비교하며, 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고 설명했다. 내년에는 차세대 AI 칩 'MI350'을, 2026년에는 'MI400'을 출시할 것이라며 향후 계획도 밝혔다.

AMD는 올해 AI 칩 관련 매출도 기존 40억 달러에서 45억 달러로 올려잡았다.

수 CEO는 "AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다"면서 "모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다"고 말했다.

전 세계 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, AMD가 그 뒤를 쫓고 있다.

한편, AMD는 이와 함께 인텔을 겨냥한 새로운 서버용 중앙처리장치(CPU)도 공개했다.