SK하이닉스, HBM 1위 굳힌다···올해도 AI 메모리 독주 예고

SK하이닉스, 본사서 제77기 정기주주총회 개최

곽노정 사장 "고객사들과 HBM 사전 물량 협의"

HBM4 12단 샘플 공급 시작···하반기 양산 목표

곽노정 SK하이닉스 CEO 사장. 그래픽=박혜수 기자

최근 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데, SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 강화하며 'AI 메모리 1위' 굳히기에 나섰다.

27일 관련 업계에 따르면 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이날 경기 이천 본사에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 "내년 HBM 제품 물량을 올해 상반기 내 주요 고객사들과 사전 협의해 매출 안정성을 높이겠다"고 밝혔다. 곽 사장이 HBM과 관련해 직접 입장을 밝힌 것은 지난 1월 CES 2025에 이어 이번이 두 번째다.

곽 사장은 이날 "HBM 제품의 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객사들과 사전 물량 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"고 강조했다.

시장에서는 곽 사장의 이번 발언을 두고 SK하이닉스가 HBM 시장에서 주도권과 입지를 더욱 공고히 하려는 의지로 풀이하고 있다. 특히 전 세계적으로 AI 인프라가 빠르게 확장되며 HBM 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상되면서 SK하이닉스가 이에 선제적으로 대응하고 있다는 분석도 나온다.

실제로 SK하이닉스는 5세대 제품인 HBM3E 12단 제품을 엔비디아 등 주요 고객사에 공급 중이며, 차세대인 6세대 HBM4 12단 제품도 세계 최초로 일부 고객사에 샘플 공급을 마쳤다. 현재는 하반기 양산을 목표로 성능 점검 등에 나선 상태다.

SK하이닉스는 전체 D램 사업에서 HBM의 비중을 빠르게 확대하며 주력 제품군으로 자리매김 시키고 있다. 실제 지난해 4분기 SK하이닉스의 HBM 매출 비중은 40%를 넘어섰고, 올해는 50% 이상을 차지할 것으로 예상된다. 또 최근에는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 캐파 확대와 투자도 지속하기로 했다.

HBM은 기존 D램을 수직으로 여러 층 쌓아 올린 뒤 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 연결해 대역폭을 극대화한 차세대 메모리 반도체다. 기존 범용 D램 대비 데이터 처리 속도와 에너지 효율 면에서 뛰어나 AI 반도체 시장의 성장과 함께 미래를 이끌 핵심 기술로 주목받고 있다.

업계는 SK하이닉스가 단순한 기술 개발에 그치지 않고, 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 양산 일정과 품질을 조율하는 등 '선제적 공급 체계'를 구축하고 있다는 데 주목하고 있다. 특히 HBM4는 초기 시장 선점을 위한 속도 경쟁이 치열한 만큼, 고객 맞춤형 대응 전략과 신뢰도가 기술력 못지 않은 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.

SK하이닉스의 HBM 전략에서는 그룹 차원의 전폭적인 지원도 뒷받침되고 있다. 앞서 지난해 8월 최태원 SK그룹 회장은 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문해 HBM 생산라인을 점검하고 "AI는 거스를 수 없는 대세"라며 기술 주도권 확보의 중요성을 강조했다. 그는 당시 "6세대 HBM 조기 상용화를 위해 글로벌 AI 반도체 시장에서 리더십을 굳히자"고 주문하며 구성원들에게 흔들림 없는 기술 집념을 당부한 바 있다. 이는 그룹 차원에서도 HBM을 미래 전략 사업으로 보고 적극적인 기술 투자를 지속하고 있는 것으로 해석된다.

곽 사장은 올해 초 열린 CES 2025에서도 AI와 HBM의 중요성을 한차례 강조한 바 있다. 당시 그는 "올해 하반기 6세대 HBM4를 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다"면서 "AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 것"이라고 말했다.

한편, SK하이닉스는 이날 주주총회에서 ▲재무제표 승인 ▲사내이사 및 기타비상무이사 선임 ▲이사 보수 한도 승인 등 모든 안건을 원안대로 가결했다. 사내이사의 경우 곽노정 사장이 재선임됐으며, 기타비상무이사에는 한명진 SK스퀘어 사장이 신규 선임됐다.