
전기·전자
삼성전자, 중국 특허 활용으로 낸드플래시 경쟁력 강화
삼성전자가 차세대 낸드플래시 개발을 위해 중국 기업의 특허를 활용한다. 이례적이라는 평가 속에 전문가들은 기술적 관점보다 시장 상황에 따른 전략적 대응으로 보고 있다. 자존심까지 접은 삼성전자는 반도체 경쟁력 회복이라는 문제 해결에 적극적으로 대응하려는 모습이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 중국 YMTC와 '하이브리드 본딩' 기술 특허 계약을 맺었다. 이미 CMOS 이미지센서 등에 상용화된 하이브리드 본딩은 칩들의 전기적 연