'역대급 실적·성과급' SK하이닉스 "잘나가네"···삼성과 희비 가른 HBM

SK하이닉스 2분기 역대급 매출

성과급 PI도 150% 최대치로 확정

삼성, 상반기 영업익 넘을지 주목

최근 반도체 업황이 회복세에 접어들고 있지만 삼성전자와 SK하이닉스의 온도차는 지속되고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM)에 희비가 엇갈리는 모습이다. HBM 날개를 단 SK하이닉스는 최대 실적에 힘입어 역대급 성과급을 받았다. 반면 삼성전자는 상반기 반도체 부문 영업이익이 SK하이닉스에 밀릴 수 있다는 우려와 동시에 노사 관계마저 여전히 회복되지 못하고 있는 모습이다.

26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 2분기 매출액 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원을 기록했다. 매출액은 전년 대비 125%가량 증가했으며 영업이익은 지난해 적자에서 흑자로 전환했다.

특히 이번 매출은 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다. 직전 최대치는 2022년 2분기 13조8110억원으로 이를 훌쩍 넘었다. 영업이익 역시 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기(5조5739억원), 3분기(6조4724억원) 이후 6년 만에 5조원대 실적을 달성했다.

영업이익은 시장의 기대치도 뛰어넘었다. 일부 증권사에서 예상했던 6조원 규모에는 못 미쳤지만 증권가 전망치인 5조1923억원은 넘어섰다.

SK하이닉스는 이를 기반으로 역대급 성과급을 받을 수 있게 됐다. SK하이닉스의 성과급은 대표적으로 연간 실적에 따라 지급되는 초과이익분배금(PS)과 상하반기에 나눠 지급되는 PI가 있다. PI는 생산량 목표 달성에 따라 지급률이 0~150%까지로 책정되는데 이번 상반기는 150%로 확정됐다. 지급 기준인 영업이익률 30% 이상을 달성했기 때문이다.

특히 PI 산정 기준은 지난해 10월 제도를 개편했고 개편 전 최대치는 100%였다. 이에 직원들이 이번에 지급받게 된 PI는 가장 높은 수준을 기록하게 됐다. SK하이닉스의 올해 1분기 영업이익률은 23%, 2분기는 33%다. PI는 1분기와 2분기 합산으로 산정된다. 이번엔 솔리다임 실적을 제외, 올 상반기 영업이익률은 30%를 넘어섰다. 제도 개편 당시에도 솔리다임은 2차 완료 시점까지 제외하기로 했었다.

삼성전자는 이미 상반기 TAI(목표달성성과급)이 확정된바 있다. 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 올해 상반기 성과급 지급률을 기본급의 최대 75%로 책정했다. 지급률만 놓고 보면 약 2배가량 차이가 나는 셈이다.

더구나 삼성전자 노사 관계도 여전히 풀지 못한 숙제로 남아있다. 삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(이하 전삼노)은 사측과 올해 10여차례의 교섭에도 합의점을 찾지 못했고 최근 총파업에 돌입한 상태다.

삼성전자의 DS부문 상반기 실적이 SK하이닉스에 밀리는 것 아니냐는 관측마저 나온다.

삼성전자가 지난 5일 발표한 잠정 실적에 따르면 올해 2분기 매출액은 74조원, 영업이익은 10조4000억원을 기록했다. 부문별 세부 실적이 포함된 확정 실적은 오는 31일 나올 예정이다.

이에 삼성전자 DS부문 2분기 영업이익이 적어도 6조5000억원대는 나와야 SK하이닉스의 상반기 영업이익(8조3545억원)을 뛰어넘을 수 있게 된다. 삼성전자 DS부문의 1분기 영업이익은 1조9100억원을 기록했었다. 시장의 삼성전자 DS부문 영업이익 추정치는 6조1000억원~6조4000억원대 수준이다. 상반기 DS부문 영업이익이 SK하이닉스보다 낮을 가능성도 있다는 뜻이다.

양사의 희비를 가른 건 사실상 HBM탓이 컸다. SK하이닉스가 역대급 실적을 낼 수 있던 것도 HBM이 효자 역할을 해준 덕이다. SK하이닉스의 HBM 매출은 전 분기 대비 80% 이상, 전년동기 대비 250% 이상 증가하는 등 실적 개선을 주도했다. HBM 시장에서만큼은 최대 고객처인 엔비디아를 확보함으로써 SK하이닉스가 리더 자리를 지키고 있다.

삼성전자 노사 관계가 벌어지게 된 것도 HBM 영향이 적지 않았다. 지난해 삼성전자나 SK하이닉스 모두 반도체 업황 둔화로 역성장했다. 그러나 HBM 훈풍에 올라탄 SK하이닉스는 막판 4분기 한발 빠르게 흑자전환에 성공했고 삼성전자는 그러지 못했다. 작년 4분기 흑자전환에 성공한 SK하이닉스는 당시 임직원들에게 자사주와 격려금도 지급했다.

DS부문에서 수십억원 적자를 낸 삼성전자는 끝끝내 지난해 반도체 부문 성과급(OPI)을 0%로 책정했고 이로 인해 노사 갈등이 촉발됐다. 전삼노가 DS직원 중심으로 이뤄져 있다는 점만 봐도 알 수 있다.

다만 삼성전자가 최근 엔비디아의 HBM3에 대한 품질 테스트를 통과한 것으로 전해져 추후 HBM 온기를 받게 될 것으로 전망된다. 로이터통신은 지난 24일 복수의 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3(HBM 4세대) 제품이 엔비디아의 테스트를 통과, 다음 달부터 납품을 시작할 것이라고 보도했다.

HBM3E(HBM 5세대)도 조만간 통과 소식을 전할 것으로 기대된다. 엔비디아의 CEO 젠슨 황이 지난달 행사에서 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론(미국) 3곳은 모두 우리에게 HBM을 제공할 것"이라고 밝혔던 만큼 삼성전자와 엔비디아의 협력 구축도 시간 문제라는 판단이다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 납품 중에 있다.

김록호 하나증권 연구원은 "3분기 중에는 (삼성전자의) 엔비디아향 공급 여부가 결정될 것으로 예상된다"며 "고객사는 급증하는 수요에 대응하기 위해 HBM 공급 업체를 늘리고 싶어 하고 있기 때문에 삼성전자에게는 기회가 올 것으로 기대된다"고 말했다.