"엔비디아 납품 이제부터"···하반기가 더 기대되는 삼성 반도체

회복세 올라탄 DS부문···반기 영업익 '8.3조원'

"AI向 수요 지속···하반기에도 매출 성장 자신"

"HBM3E 8단, 3Q 양산 본격화···12단도 순항"

그래픽=홍연택 기자

삼성전자 반도체 부문이 완연한 상승흐름에 올라탔다. AI(인공지능) 트렌드와 맞물려 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품 수요가 늘고 가격까지 오른 영향인데, 엔비디아와의 거래가 본격화하는 하반기엔 이들의 실적 개선세가 더욱 가파를 전망이다.

31일 삼성전자에 따르면 이 회사의 반도체를 책임지는 디바이스솔루션(DS) 부문은 올 2분기 매출 28조5600억원과 영업이익 6조4500억원을 달성했다.

이로써 삼성전자 DS부문은 1분기 1조9100억원의 영업익을 기록하며 적자를 벗어난 뒤 2분기까지 성장세를 지켜내며 상반기 총 8조3600억원을 벌어들였다. 시장의 전망치를 훌쩍 뛰어넘은 성과다. 당초 증권가에선 이 부문이 상반기 최대 7조원을 남겼을 것으로 추정한 바 있다.

삼성전자 반도체의 부활은 내·외부의 환경이 모두 받쳐줬기에 가능했다. 시황이 개선된 가운데 AI향 제품에 쓰이는 고부가 메모리 판매가 확대되는 등 호재가 잇따랐기 때문이다.

먼저 메모리는 생성형 AI 서버용 제품에 대한 니즈로 시장 회복세가 지속되는 동시에 고부가 제품 수요가 늘었다. 이에 삼성전자는 ▲DDR5 ▲서버SSD ▲HBM 등 서버 응용 중심의 제품으로 적극 대응한 결과 실적을 크게 끌어올릴 수 있었다.

또 시스템LSI는 주요 거래 기업의 신제품용 SoC(시스템 온 칩), 이미지센서, DDI(디스플레이 드라이버 IC) 제품 등의 공급 증가로 실적이 개선돼 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성했다.

파운드리 역시 시황 회복이 지연되는 가운데도 5나노 이하 선단 공정 수주에 집중함으로써 전년 대비 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 거래처를 약 2배 끌어올리는 성과를 냈다.

김재준 메모리사업부 부사장(전략마케팅실장)은 이날 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "고부가가치 제품인 HBM와 서버향 DDR5, 서버형 SSD 비중을 확대해 포트폴리오를 정비했다"면서 "ASP(평균판매단가) 개선 효과에 힘입어 전 분기 대비 D램은 10% 후반, 낸드는 20% 초반 실적이 상승했다"고 설명했다.

업계에서는 삼성전자 반도체 부문의 실적이 하반기에도 상승곡선을 그릴 것으로 내다보고 있다. AI향 제품의 수요가 꺾이지 않으면서 공급에 제약이 뒤따르는 데다, 회사 자체적으로도 대형 이벤트를 앞두고 있다는 이유다.

특히 삼성전자는 글로벌 AI 반도체 시장을 장악한 엔비디아와의 거래를 시작한다. HBM3(4세대 HBM)가 이들의 퀄 테스트(품질 검증)를 넘어서면서다. 해당 제품은 중국 시장용으로 개발된 H20 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이는데, 8월부터 납품에 착수하는 것으로 파악됐다. 아울러 테스트가 끝나지 않은 5세대 제품(HBM3E)과 관련해서도 2~4개월 내 확답을 받을 것으로 점쳐진다.

김재준 부사장은 NDA(비밀유지계약) 탓에 구체적인 정보를 공개하긴 어렵지만 HBM 인증작업이 순항하고 있음을 시사했다. HBM3E 8단 제품의 경우 3분기 중 양산 공급이 본격화하며, 12단 제품 역시 하반기 공급에 돌입한다는 전언이다.

김 부사장은 "HBM 매출 중 '3E'가 차지하는 비중이 3분기엔 10% 중반을 넘어서고, 4분기 60% 수준까지 도달할 것"이라며 "생산능력 확충의 영향이 맞물리며 삼성전자 HBM 매출이 더욱 가파르게 늘어날 것으로 예상된다"고 자신했다.

그러면서 "2024년 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율) 기준 HBM 생산 물량을 전년의 4배에 가까운 수준으로 확보했다"면서 "내년엔 올해의 두 배로 늘릴 계획인데, 거래기업과 협의를 이어가며 그 규모를 확정할 것"이라고 귀띔했다.

이밖에 HBM4와 관련해선 2025년 하반기 출하를 목표로 개발을 진행하고 있다고 예고했다.