전기·전자

삼성전자 3분기 영업익 107조원 전망···D램 이익률 80% 넘나

삼성전자가 3분기 메모리 사업의 호조로 분기 영업이익이 사상 처음으로 100조원을 넘어설 것으로 전망된다. 연합인포맥스가 집계한 증권사 분석에 따르면 삼성전자는 올해 3분기 매출 200조2790억원, 영업이익 106조9887억원으로 추산됐다. DDR5, LPDDR5X, HBM 등 메모리 제품의 가격 상승이 실적 개선의 주요 동력으로 작용했으며, 이와 달리 비메모리 및 모바일 경험(MX) 사업부는 적자 지속이 예상된다.

종목

[애널리스트의 시각]삼성전자, 메모리 업사이클 장기화 기대···"HBM·파운드리 주목"

삼성전자가 메모리 업사이클과 HBM, 파운드리 시장 점유율 확대에 힘입어 주가 상승이 예상된다. 증권가는 메모리 수급 개선과 이익의 질 향상으로 인한 주주환원 가능성에 대해 긍정적인 평가를 하고 있으며, 일부 증권사는 삼성전자의 목표주가를 상향 조정했다. 또한, HBM 관련 노이즈에도 공급 제약 지속 가능성을 지적하며, 메모리 업사이클의 장기화를 전망했다.

종목

브로드컴이 증명한 AI 수요···삼전·닉스 주가는 '엇박자'

브로드컴의 AI 반도체 부문이 급성장하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체주 주가에 대한 기대감이 커지고 있다. 브로드컴의 맞춤형 AI 가속기와 네트워킹 수요 확대로 HBM 등 AI 메모리 수요가 지속될 전망이다. 양사는 브로드컴과 협력 관계를 강화하며 AI 및 메모리 시장에서 영향력을 확대하고 있다. 다만 단기 조정 이후 브로드컴 실적이 바로 국내 주가 반등으로 이어질지는 불확실하다는 지적도 있다.

글로벌경제

美 '반도체 표적 관세' 예고...삼성·SK, 현지 생산이 관세 방패 되나

도널드 트럼프 미국 행정부가 반도체 수입에 대한 '표적 관세'를 예고하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 미국 사업 전략에도 변화가 불가피할 전망이다. 미국 내 생산시설을 갖춘 기업에는 관세를 면제하고, 현지 투자가 없는 기업에는 미국 시장 접근 비용을 부과하는 방식이 거론되고 있기 때문이다. 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 2일(현지시간) 노스캐롤라이나주 채플힐에서 열린 주요 20개국(G20) 혁신장관회의 도중 CNBC와 인터뷰에서 미국

전기·전자

HBM 쫓는 삼성·SK, 낸드 빈틈 커진다···中 YMTC '24% 증산'

중국 YMTC가 낸드플래시 생산능력 확대에 속도를 내며 내년에도 24.2% 증산을 예고했다. 반면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 등 고부가가치 D램에 투자를 집중하면서 낸드 증설은 상대적으로 제한적이다. 시장 점유율의 격차가 좁아질 수 있고, 신규 공급 증가가 가격 하락 압력으로 작용할 가능성도 있다. 낸드 시장 경쟁력 확보와 AI 데이터센터용 고부가 SSD 수요 대응이 국내외 업체들의 핵심 과제로 떠오르고 있다.

전기·전자

엔비디아 '장밋빛 전망'에 삼성·SK도 '방긋'

엔비디아가 6분기 연속 어닝 서프라이즈를 달성하며, 데이터센터 매출을 중심으로 역대 최고 실적을 기록했다. GPU 판매량 증가에 힘입어 HBM 수요가 대폭 늘어나며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 업계에 긍정적 영향이 예상된다. 엔비디아의 강력한 매출 전망과 HBM4 양산 준비는 AI 반도체 시장의 공급 부족과 국내 반도체 업체들의 실적 개선을 시사한다.

전기·전자

"HBM 웨이퍼도 미국서?"···SK하이닉스, 전공정 팹 '마지막 퍼즐'

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 HBM 패키징 생산기지를 착공하면서 미국 내 HBM 공급망 완성의 핵심 변수로 전공정 팹 투자가 급부상했다. 현지 웨이퍼 생산까지 더하면 '메이드 인 USA HBM' 공급망이 구축될 수 있어, 미국 고객사 수요와 정부 지원이 투자 판단의 핵심이 될 전망이다.

전기·전자

SK하이닉스, '철의 공급망' 퍼즐 완성···'HBM 왕좌' 지킨다

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 공장을 착공하며 글로벌 HBM 공급망을 강화했다. 이천과 청주에서 생산된 메모리를 현지에서 패키징해 엔비디아 등 미국 빅테크에 공급하는 구조다. 고객 맞춤형 HBM 개발과 공동 협력이 용이해져 시장 점유율 확대와 경쟁력 강화가 기대된다.

전기·전자

SK하이닉스, 美 인디애나 반도체 팹 첫 삽···2028년 HBM 양산

SK하이닉스가 미국 인디애나주 퍼듀대학교 인근에 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 생산기지 건설을 시작했다. 5조원 이상 투자해 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 AI 메모리 제품을 현지에서 생산할 예정이며, 북미 반도체 고객사와 협력을 강화한다. 퍼듀대와 연구개발 협력을 통해 기술 경쟁력을 확보하고 우수 인재도 선제적으로 영입할 계획이다.

전기·전자

4조원 충칭 낸드공장 매각설···SK하이닉스, HBM 투자 실탄 확보

SK하이닉스가 중국 충칭 낸드플래시 후공정 공장 지분 전량 또는 일부 매각을 검토하고 있다. 약 4조원 규모의 자산을 유동화해 HBM, 첨단 D램, 차세대 패키징 등 성장성이 높은 AI 메모리 분야에 투자할 재원을 확보하려는 전략이다. 충칭 공장은 낸드 후공정 생산기지로, 사업 불확실성 해소와 자본 배분 효율화 차원에서 매각이 거론된다.