종목

모건스탠리 "삼성전자, 가장 저평가 한국 IT 업종 최선호주로 지목"

모건스탠리는 삼성전자를 한국 IT 업종에서 가장 저평가된 종목으로 평가하고 최선호주로 선정했다. 삼성전자는 HBM3e 및 차세대 HBM4 수주 가능성과 AI 반도체 시장 확장 덕분에 긍정적으로 전망되었다. 그러나 HBM 수요 둔화 및 중국 AI칩 관련 불확실성이 존재한다.

전기·전자

격차 1년새 '13.7%p→2.7%P'···SK하이닉스, D램 시장 1위 등극할까

SK하이닉스가 HBM 시장을 선도하며 D램 내 점유율을 급격히 늘리고 있다. 특히 AI 반도체 수요 증가로 HBM의 중요성이 커지면서 SK하이닉스의 매출 및 점유율 상승이 두드러진다. 삼성전자와의 점유율 격차는 좁혀지고 있으며, SK하이닉스는 반도체 시장에서 더욱 강력한 위치를 확보할 전망이다.

전기·전자

삼성전자, 작년 4분기 D램 점유율 1위···SK하이닉스 '맹추격'

삼성전자가 지난해 4분기 글로벌 D램 시장에서 점유율 1위를 기록했다. 2위를 기록한 SK하이닉스는 점유율을 끌어올리며 삼성전자를 바짝 추격했고, 미국 마이크론테크놀로지는 3위를 차지했다. 27일 시장조사기관 트렌스포스에 따르면 지난해 4분기 글로벌 D램 시장 점유율은 ▲삼성전자(39.3%) ▲SK하이닉스(36.6%) ▲마이크론(22.4%)으로 집계됐다. 삼성전자는 직전 분기(41.1%) 대비 점유율이 소폭 하락했음에도 1위를 유지했고, SK하이닉스는 3분기

전기·전자

SK하이닉스, 'AI 반도체 생산 거점' 용인 클러스터 1기 팹 착공

SK하이닉스가 '글로벌 AI 반도체 생산 거점'으로 거듭날 경기도 용인 반도체 클러스터에 건설되는 1기 팹 착공에 들어갔다. SK하이닉스는 25일 자사의 뉴스룸을 통해 지난 21일 용인시의 건축 허가가 승인됨에 따라 용인 반도체 클러스터에 건설되는 SK하이닉스 1기 팹이 본격 착공에 들어갔다고 밝혔다. 당초 SK하이닉스는 다음달부터 착공에 들어갈 예정이었으나 용인시 건축 허가 승인으로 시기가 앞당겨지게 됐다. 용인 반도체 클러스터는

전기·전자

中 거센 추격에···K반도체 초격차 전략 '흔들'

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들을 향한 경고음이 들리고 있다. 그간 국내 반도체 기업들은 초격차 기술력을 기반으로 메모리 중심 글로벌 리더십을 유지해왔지만 최근 중국이 무서운 속도로 따라오고 있기 때문이다. 이미 범용 메모리 시장에서는 중국 기업들이 판을 흔들기 시작했고 고부가 제품까지 넘보고 있다. 여기에 한국 반도체 기술 수준이 중국에 추월당했다는 전문가들의 진단마저 나왔다. 24일 한국과학기술기획평가원에서 내

전기·전자

"이구환신 효과?"···범용 메모리 가격 조기 안정화론 솔솔

중국의 저가 공세 등으로 부침을 겪어왔던 범용 메모리 가격이 예상보다 조기 안정화될 것이라는 전망이 나오고 있다. 낡은 것을 새것으로 교체해주는 중국의 내수 부양책인 이구환신으로 스마트폰, PC 등의 수요가 이어지고 있기 때문이다. 24일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 1월 평균 고정거래가격은 1.35달러였다. 이는 전달과 같은 수준이다. D램 가격은 작년 8월 이후 하락세를 보여왔었다. 실제

전기·전자

'역대 최대 현금' SK하이닉스···AI용 칩 투자 가속

SK하이닉스의 현금 보유량이 역대 최대치를 기록했다. 고대역폭메모리(HBM)라는 날개를 단 덕에 이익이 크게 증가하면서 현금 보유량은 늘고 차입금은 낮아지는 등 재무 개선 효과를 톡톡히 봤다. 현금 곳간이 두둑해진 만큼 인공지능(AI) 반도체 등 회사의 미래 성장 기반 마련을 위한 투자에 가속화가 붙을 것으로 보인다. 12일 SK하이닉스에 따르면 지난해 말 기준 현금(현금 및 현금성 자산, 단기금융상품)은 14조1600억원이었다. 이는 역대 최

전기·전자

6세대 HBM4 전쟁 서막···변수는 '트럼프 정부'

전 세계 고대역폭메모리(HBM) 시장이 이르면 올해 하반기부터 6세대 HBM4 시장으로 재편될 것이란 관측이 우세한 가운데, 트럼프 행정부의 관세 정책이 올해 최대 변수로 지목되고 있다. 10일 관련 업계에 따르면 국내 최대 D램 업체인 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기 6세대인 HBM4를 양산할 예정이다. 전 세계적으로 인공지능(AI) 시장이 급성장하면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM 수요가 늘어나고, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기

전기·전자

김동선의 한화세미텍, 한미반도체에 반격 시작···'TC본더 경쟁' 가열

'한화가(家) 3남' 김동선 부사장을 앞세운 한화세미텍(옛 한화정밀기계)이 반도체 장비 선두 주자로 올라서겠다는 야심찬 포부를 재확인했다. 한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)용 'TC(열압착)본더' 시장 1위 수성에 신경을 쏟는 가운데 한화세미텍이 전열을 가다듬으면서 양사의 공방이 한층 가열될 전망이다. 10일 한화정밀기계는 '한화세미텍'으로 사명을 바꿔 새 출발한다고 밝혔다. '세미텍'은 반도체와 기술의 합성어인데, 글로벌 시장을 선도하

전기·전자

삼성 제친 SK하이닉스, 올해도 왕좌 차지할까

지난해 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문을 제치고 반도체 왕좌에 올랐던 SK하이닉스가 올해 1분기도 자리를 수성할 전망이다. 특히 SK하이닉스와 삼성전자 DS부문과의 영업이익이 최소 3배 이상 차이나는 등 격차는 더욱 벌어질 것이라는 예상도 나온다. 10일 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올해 1분기 추정치는 매출액 76조5180억원, 영업이익 5조3724억원으로 관측된다. 매출액은 전년 대비 6.4% 증가한 반면 영업이익은 1년 전보다 18.7% 줄어들