짐 켈러 텐스토렌트 CEO와 전략적 협업 논의가전·스마트홈·모빌리티·커머셜 등 AI로 혁신"생성형 AI 기반으로 공감 지능 구현할 것"
12일 LG전자는 조주완 CEO(최고경영자) 등 경영진이 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 CEO와 만나 전략적 협업을 논의했다고 밝혔다. 짐 켈러 CEO는 아이폰에 쓰이는 AP(애플리케이션 프로세서) 'A 시리즈'와 AMD의 PC용 CPU(중앙처리장치) '라이젠' 등 고성능 반도체 설계를 주도한 인물로 2016년 AI 반도체 설계 기업 텐스토렌트를 설립했다.
두 사람은 이번 만남을 계기로 급변하는 AI 기술 발전 속도에 맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 역량을 강화하기로 했다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목받고 있다.
또 각자 보유 중인 반도체 IP(설계 자산)와 여러 기술을 활용해 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 이와 함께 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다.
LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다.
조주완 CEO는 "텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브(RISC-V) 기술은 업계 최고 수준"이라며 "긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감 지능을 구현해 나갈 것"이라고 강조했다.
LG전자는 30년 전 CTO(최고기술책임자) 산하에 시스템반도체 설계 조직을 세우는 등 반도체를 제조하지 않는 설계 전문 기업 팹리스(Fabless)를 추구하고 있다. OLED(유기발광다이오드) TV 전용 칩 '알파 AI 프로세서'와 가전 전용 온디바이스 AI칩 'DQ-C' 개발이 대표적이다.
텐스토렌트와는 지난해에 AI 칩 개발을 위한 협력에 나선 상태다. 앞서 텐스토렌트는 지난해 5월 LG전자와 TV, 자동차, 데이터 센터 구동 칩 개발 소식을 알리면서 회사의 개방형·저전력 반도체 설계 자산인 'RISC-V' 기술을 제공할 것이라고 밝힌 바 있다.
AI를 미래 먹거리로 점찍은 구광모 LG그룹 회장도 지난 6월 미국 출장길에서 짐 켈러 CEO와 만나 텐스토렌트 기술에 대한 설명을 듣고 AI 확산에 따른 반도체 산업 영향에 대한 의견을 나누기도 했다.
짐 켈러 CEO는 이번 협력에 대해 "LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로 뛰어난 SoC 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라고 말했다.
한편 LG전자는 가전 등 주력사업부터 미래 사업까지 AI 반도체의 중요성이 높아지는 만큼 시스템반도체 설계 역량을 지속 강화하고 이를 AI 관련 SW와 알고리즘 기술과 연계해 미래를 선제적으로 준비하겠다고 밝혔다. 궁극적으로 일상 속 모든 공간에서 고객에게 공감 지능 솔루션을 제공해 차별화된 고객 경험을 제공한다는 목표다.
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뉴스웨이 김현호 기자
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