삼성전자 HBM의 반전

젠슨 황 "삼성전자 등 우리에게 HBM 제공할 것"

삼성전자, 'HBM 납품 테스트 실패'설 정면 반박

엔비디아 공급 '시간문제'일 듯···시장 "유리한 환경"

엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 4일 대만 타이베이에서 열린 글로벌 IT 전시회 '컴퓨텍스 2024'에서 '삼성전자 HBM 테스트 실패설'을 반박하며 추후 탑재 가능성을 시사했다. 그래픽=이찬희 기자

"삼성전자, SK하이닉스, 마이크론(미국) 3곳은 모두 우리에게 HBM를 제공할 것"

'인공지능(AI) 황제' 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 4일 대만 타이베이에서 열린 글로벌 IT 전시회 '컴퓨텍스 2024'에서 한 얘기다. 젠슨 황의 한 마디로 삼성전자에 대한 시선이 순식간에 반전된 모습이다. 그간 삼성전자를 둘러싼 각종 우려와 루머조차 불식시켰다는 평이다. 사실상 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 제품이 엔비디아에 곧 납품될 예정이라는 것을 공식화한 셈이기 때문이다.

10일 업계에 따르면 젠슨 황은 전날 행사에서 최근 삼성전자 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 기사와 관련해 묻자 "어떤 이유로도 실패가 아니다"고 선을 그으며 "아직 테스트가 끝난 것이 아니고, 인내심을 가져야 한다"고 강조했다.

엔비디아의 CEO인 젠슨 황이 직접 나서 '삼성전자 HBM 납품 실패' 보도를 정면 반박한 것이다.

앞서 지난달 24일 한 해외 언론사는 삼성전자의 8단 및 12단 HBM3E(HBM 5세대) 제품이 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 납품 실패 사유로는 열과 전력 소비 문제라고 짚었다.

이에 삼성전자도 즉각 반박했던 바 있다. 삼성전자는 같은 날 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다.

시장에서는 이같은 보도가 있기 전부터 삼성전자 HBM 엔비디아 납품과 관련해 각종 루머들이 떠돌았다. 그간 '메모리 반도체 최강자'로 불려 왔던 삼성전자가 HBM 큰손인 엔비디아를 고객사로 쉽사리 뚫지 못하자 우려의 시선을 거두지 못했던 것이다.

HBM이 AI 시대에 접어들면서 핵심 반도체 부품으로 크게 주목받았지만 삼성전자는 이와 거리가 있는 듯해 보였기 때문이다. 반면 아우였던 SK하이닉스는 엔비디아와의 공고한 파트너쉽을 보이며 날아다니는 것도 대조적인 모습이었다.

그러나 젠슨 황의 이번 발언으로 삼성전자 역시 가속력이 붙고 있는 HBM 시장에 올라탈 수 있을 것으로 전망된다. 그가 테스트 실패설 부인과 함께 인내심을 언급한 만큼 삼성전자의 HBM이 엔비디아 제품에 탑재되는 것은 단지 '시간 문제'일 것이라는 풀이다.

특히 HBM 시장은 추후 더욱 성장세를 보일 것으로 예상되면서 삼성전자, SK하이닉스 등 HBM 제조사들에는 큰 호재로 작용할 예정이다.

엔비디아가 이번에 공개한 차세대 AI 칩 루빈은 HBM4(HBM 6세대) 8개, 고성능 버전인 루빈 울트라는 HBM4 12개가 탑재할 계획이다. 전작들에 HBM이 4~8개가량 탑재됐다는 것을 감안하면 HBM에 대한 수요는 더욱 증가할 것이라는 뜻이다.

시장조사업체 트랜드포스는 올해 HBM 수요가 200% 가까이 증가, 내년에는 2배로 늘어날 것으로 전망했다. 이에 따라 올해 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30%로 불어날 것이라고 예측했다.

HBM 시장에 가속도가 붙자 제조사들도 차세대 제품인 HBM4에 대한 로드맵들을 이미 세우며 발 빠르게 대응하고 있다. SK하이닉스는 HBM4 양산 시점을 내년으로 잡고 있다. 이는 당초 예정했던 것보다 1년 앞당긴 것이다. 삼성전자도 내년 중 HBM4를 개발, 오는 2026년 양산을 목표로 하고 있다.

박상욱 신영증권 연구원도 삼성전자와 관련한 젠슨 황의 발언에 주목하며 "삼성전자는 밸류에이션 매력도가 높으며 HBM 포텐셜을 감안 시 주가 업사이드가 높다"고 평가했다.

그는 또한 "수요가 공급을 크게 초과하는 만큼 삼성전자의 역할이 중요해질 것"이라며 "HBM 테스트 업체가 다변화되면 삼성전자에 더 유리한 환경이 조성될 가능성이 존재할 것"이라고 내다봤다.