HBM 리더십 이어간다···SK하이닉스의 자신감

작년 연간 매출도 이미 훌쩍

HBM 경쟁력 다시 한번 입증

시장 "독주 체제 유지될 듯"

SK하이닉스가 일각에서 제기된 '반도체 겨울론'에도 고대역폭메모리(HBM)을 기반으로 역대급 실적을 거두면서 다시 한번 경쟁력을 입증했다. SK하이닉스는 특히 HBM 관련해 내년 물량까지 이미 '솔드아웃', 수요는 지속될 것이라며 자신감을 드러내기도 했다. 시장에서는 당분간 SK하이닉스의 HBM 독주가 지속될 것이라 보고 있다.

28일 업계에 따르면 SK하이닉스의 올해 3분기 누적 매출은 46조4260억원으로 이미 3개 분기 만에 작년 연간 매출(32조7657억원)도 뛰어넘었다. 누적 영업이익도 15조3845억원으로 작년 영업손실(7조7303억원)을 만회하고도 남는다.

올해 3분기 실적에서는 매출액, 영업이익, 순이익 모두 분기 사상 최대치를 기록하는 '트리플 크라운'을 달성하기도 했다.

'반도체 겨울론'을 반박하듯 SK하이닉스는 시장의 기대치를 뛰어넘는 성과를 거두는 데 성공했다. HBM 시장에서 사실상 독주 체제를 구축하며 경쟁사들에 비해 남다른 우위를 점하고 있다는 점을 재차 보여준 셈이다. 실제 SK하이닉스의 올 3분기 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 대비 330% 이상 급증했다.

SK하이닉스는 HBM에 대한 수요들이 지속될 것이라고 자신하고 있다. HBM이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중도 3분기 30%에서 4분기는 40%로 확대될 것이라 보고 있다.

SK하이닉스는 지난 24일 올해 3분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 "HBM은 일반 D램과 달리 장기계약 구조로 내년 고객별 물량과 가격 협의가 대부분 완료되어 수요 측면에서 가시성이 매우 높다"며 "내년 HBM 수요는 AI칩 수요 증가, 고객들의 지속적인 AI 투자 확대 의지가 확인되고 있는 만큼 예상보다 더욱 늘어날 것으로 전망하고 있다"고 예상했다.

또한 "앞으로 컴퓨터 파워의 요구량이 더욱 늘어나고 계산 재원이 더 많이 필요할 것으로 예상되기 때문에 현시점에서 AI 반도체나 HBM의 수요 둔화를 거론하는 것은 시기상조"라고 HBM 과잉 공급 우려를 불식했다.

SK하이닉스는 더불어 다음 세대인 HBM4(HBM 6세대)에서도 시장 리더십을 이어가고자 승부수를 띄운 상황이다. HBM4부터는 파운드리 업체의 기술이 필요해지는 등 기술 변화가 필요하다. 이에 SK하이닉스는 이미 TSMC와 맞손을 잡았다. HBM 시장을 주도하고 있는 엔비디아-TSMC-SK하이닉스로 이어지는 3자 동맹 구도를 더욱 공고히 한 것이다.

SK하이닉스는 "HBM4에서는 처음으로 로직 파운더리를 활용하는 등 기술적으로 많은 변화가 예상돼 기존의 테스트 범위를 넘어 훨씬 더 깊이 있는 기술 교류가 필요하다"며 "이에 파운더리 파트너사 간 원팀 체계를 구축해 협업을 진행하고 있다"고 강조했다.

무엇보다 HBM 시장은 고객 수요에 따른 제품의 적기 대응이 관건이라는 진단하에 이에 집중해 리더십을 유지해 나겠다는 구상이다. SK하이닉스는 "적기에 안정적인 품질의 HBM4 제품을 공급하기 위해 어드밴스드 MR-MUF 등 기술을 적용해 준비 중"이라고 설명했다.

시장에서는 SK하이닉스가 기술 우위, 안정적인 공급 등을 기반으로 HBM 시장에서의 차별화된 경쟁력을 유지할 것으로 보고 있다. 4분기 공급이 본격화되는 HBM3E(5세대) 12단 제품은 물론 HBM4에서도 리더십 자리를 지켜낼 것이라는 관측이다.

김광진 한화투자증권 연구원은 "업황 둔화 구간에서 SK하이닉스가 보유한 HBM 시장 주도권은 오히려 지속 부각될 것으로 판단된다"며 "HBM3E 8단 시장을 사실상 독점했던 것처럼 올해 4분기부터 본격화되는 12단 시장에서도 독주 체제 유지될 것"이라고 내다봤다.

고영민 다올투자증권 연구원도 "HBM4 준비가 순조롭게 진행되고 있으며 내년 하반기를 기점으로 양산이 본격화될 전망"이라며 "내년에도 후발주자들과 기술 격차 및 공급 구도가 유지될 가능성이 높은 상황"이라고 예상했다.