'퀄컴 칩' 올인한 삼성, 모바일 AP 매입액만 4조···엑시노스는

최근 3년 새 매입액 증가폭 가장 커

갤럭시 S25 퀄컴칩 전량 탑재 영향 풀이

폴더블폰 엑시노스 최초 사용될지 주목

사진=강민석 기자 [e-mail]

삼성전자가 올해 1분기 스마트폰 원재료 중 하나인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 매입에만 4조원 이상을 쓴 것으로 나타났다. 올초 출시했던 스마트폰 플래그십 모델인 갤럭시 S25에 퀄컴 스냅드래곤이 전량 탑재되면서 매입액도 증가한 것으로 풀이된다.

22일 삼성전자가 공시한 분기보고서에 따르면 스마트폰 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문의 원재료 매입 가운데 올해 1분기 모바일 AP 매입액은 4조7891억원이었다.

이는 지난해 같은 기간(3조4915억원)에 비하면 37.2% 늘어난 수준이다. 삼성전자의 모바일 AP 매입액은 꾸준히 증가하는 추세이지만 최근 3년새 전년대비 증가폭이 가장 컸다. 삼성전자의 모바일 AP 매입액은 2023년 2조6402억원, 2024년 3조4915억원으로 각각 1년 전보다 11.5%, 32.2% 늘었다.

최초의 인공지능(AI) 폰인 갤럭시 S24를 출시했던 작년 1분기 모바일 AP 매입액이 전년도 보다 32.2% 증가했던 것과 비교해도 5%포인트(p) 많고 2년 전에 비하면 올해 1분기 모바일 AP 매입액은 81.4% 증가, 약 2배 가량 뛰었다.

삼성전자도 분기보고서를 통해 "DX부문의 주요 원재료인 모바일 AP 솔루션 가격이 전년 연간평균대비 19% 상승했다"고 설명했다.

이처럼 올해 1분기 매입액이 불어난 것은 갤럭시 S25에 퀄컴 스냅드래곤이 전량 탑재된 탓으로 풀이된다. 그간 갤럭시 S 시리즈의 모바일 AP에는 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 만든 엑시노스가 실린 적도 있다.

갤럭시 S21과 갤럭시 S22에는 퀄컴과 엑시노스가 혼용됐었고 갤럭시 S23은 퀄컴이 전량 사용됐었다. 그러다 갤럭시 S24에서는 다시금 엑시노스가 퀄컴과 함께 탑재됐었지만 갤럭시 S25 출시 당시 수율 등에 어려움을 겪으며 끝내 엑시노스 탑재는 무산됐다.

문제는 AI폰으로 넘어가면서 모바일 AP도 고사양을 요구, 가격이 오를 것으로 예상된다는 점이다. 갤럭시 S25에 탑재됐던 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트 가격도 전작대비 20% 가량 인상된 것으로 알려진다.

이에 삼성전자의 자체 엑시노스의 경쟁력 제고는 MX부문 입장에서도 시스템 LSI 입장에서도 절실할 것으로 보인다. 특히 삼성전자의 시스템 LSI 사업부는 주요 고객이었던 삼성전자 갤럭시 S25 모바일 AP 물량을 놓치면서 갤럭시 S25 시리즈 흥행 수혜를 누리지 못했다. 작년 4분기 기준 삼성전자의 전세계 스마트폰 AP 시장점유율이 4%대에 불과하다는 것을 감안하면 사실상 갤럭시에 탑재되는 물량이 대부분일 것으로 파악된다.

상반기는 이미 실기했지만 하반기 플래그십 탑재에는 성공할 수 있을지가 삼성전자 향후 실적에도 관건이 될 것으로 보인다. 삼성전자는 하반기 폴더블 시리즈인 갤럭시 플립7과 폴드7을 출시할 예정이기 때문이다.

갤럭시 플립7에 엑시노스 2500이 탑재될 것이라는 전망도 나온다. 해외 IT매체 샘모바일은 한국과 인도 등 대부분의 국가에서 갤럭시 Z플립7에 엑시노스 2500을 탑재하고 중국과 북미 시장은 퀄컴 스냅드래곤을 사용할 것이라 보도했다. 만약 Z플립7에 엑시노스가 들어가게 되면 폴더블 사상 처음으로 엑시노스가 탑재되는 것이다.

권혁만 삼성전자 시스템 LSI 사업부 상무도 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 하반기 전략과 관련 "시스템온칩(SoC)부문은 주요 고객사 플래그십 라인업을 대상으로 차세대 제품 공급을 극대화하고 디스플레이구동칩(DDI) 부문은 솔루션 경쟁력을 더욱 강화하겠다"고 강조했다.