UDIMM은 데스크탑 및 노트북 등 PC에서 사용되는 메모리 모듈을 통칭하는 개념이며 SODIMM은 PC에서 사용되는 초소형 모듈이다.
SK하이닉스는 지난 8~9월 10나노급 4세대(1a) 미세공정이 적용된 DDR5 모듈 제품에 대해 고객사 인증을 완료했다. 이를 통해, 다가올 DDR5 시대에 선제적으로 대응할 수 있는 기술 경쟁력을 확보했다는 평가다.
SK하이닉스가 개발한 DDR5 6400 Mbps 모듈 제품은 현존 최고 속도의 PC·클라이언트용 DDR5 제품이다. 6400 Mbps 이상의 고속 데이터 처리 시 더욱 안정적인 동작을 위해 CKD(Clock Driver) 신규 소자가 적용됐다.
SK하이닉스는 업계 최초로 CKD를 탑재해 해당 샘플을 PC SoC(System on Chip) 업체인 고객사에 가장 먼저 제공해 시스템 평가를 진행 중이다.
이 밖에도 SK하이닉스는 지난 8월, 10나노급 4세대(1a) 미세공정이 적용된 서버용 DDR5 16·32·64GB(기가바이트) 모듈 제품에 대한 고객 인증도 완료했다. DDR5를 지원하는 신규 칩셋 출시가 지연되며 업계의 우려가 존재하나 발 빠르게 대형 고객 인증을 완료하고 양산을 시작해 향후 전개될 DDR5 시장을 미리 선점해 나간다는 계획이다.
DDR5 제품은 고용량·고성능 스펙을 기반으로 기존 DRAM 제품을 대체하며 조만간 시장의 주력 제품이 될 것으로 예상된다. 시장조사기관에 따르면, DDR5가 전체 DRAM 시장에서 차지하는 비중은 내년 약 20%, 2025년에는 약 40%로 크게 성장할 전망이다.
류성수 DRAM상품기획담당 부사장은 "IT 투자와 시장 수요가 점점 악화되고 있는 어려운 상황이지만 SK하이닉스는 DRAM 기술의 전환과 시장의 제품 경쟁력을 유지해 왔다"며 "DDR5 역시 경쟁력 있는 라인업을 갖추고 있으며, 이를 통해 고객들의 요구 수준을 뛰어넘는 최고의 성능을 제공할 계획"이라고 밝혔다.
한편 SK하이닉스는 내년 상반기 중 10나노급 5세대(1b) 미세공정 기반의 다양한 DDR5 제품을 선보일 예정이다. 공정 미세화의 한계로 인한 성능과 양산성 극복을 위해, 1b 기술을 적용한 D램은 EUV 공정을 적극적으로 활용할 예정이다.
이를 통해 성능과 용량 스펙을 더욱 높인 DDR5와 더불어 LPDDR5X, HBM3A, LPDDR6 제품 포트폴리오를 구축해 고객들의 다양한 수요에 적기 대응한다는 계획이다.
뉴스웨이 이지숙 기자
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